电子部件的搭载构造以及空调装置的室外单元

    公开(公告)号:CN118696384A

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202280091832.1

    申请日:2022-02-28

    Abstract: 电子部件的搭载构造(70)具备电子部件(10)、具有一面(31)和另一面(32)的金属板(30)、和具有柔软性和弹性的散热部件(20)。散热部件(20)被金属板(30)的一面(31)和电子部件(10)夹住,并且与电子部件(10)对置的区域沿着电子部件(10)的形状变形而与电子部件(10)紧贴,并且与金属板(30)的一面紧贴。电子部件(10)和金属板(30)经由散热部件(20)热连接。

    散热器以及回路装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116685134A

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202310888110.5

    申请日:2018-10-18

    Abstract: 本发明提供散热器以及回路装置。提供能够抑制不应过剩地冷却的电子零件的过冷却而仅使应冷却的电子零件高效地冷却的散热器以及包括该散热器的回路装置。散热器(100A)具备配管(10)和冷却块(11)。在冷却块(11)形成至少1个以上的凸部(12)。配管(10)与凸部(12)接触。配管(10)与冷却块(11)的凸部以外的部分(13)相互隔开间隔地配置。

Patent Agency Ranking