-
公开(公告)号：CN1472819A
公开(公告)日：2004-02-04
申请号：CN03110247.6
申请日：2003-04-08
Applicant: 三菱电机株式会社 , 菱电半导体系统工程株式会社
IPC: H01L27/146 , H04N5/335
CPC classification number: H01L27/14632 , H01L27/14636 , H01L27/14806
Abstract: 设置金属布线层(2)、多个金属栓(3)、金属布线层(4)、多个金属栓(5)、金属布线层(6)、多个金属栓(7)及金属布线层(8)，使之包围位于对光电变换元件(1)的半导体衬底(10)的主表面垂直的方向的空间。由这些金属部形成光路。由于该光路反射从外部入射的入射光，能够抑制成使得该入射光不至漏泄到其它的光电变换元件上。得到能够抑制在相邻的像素彼此之间产生了颜色的离散或者颜色的洇渗的不良现象的固体摄像元件。
Search Results
1
records
(took 0.057 seconds)
筛选
AND
AND
过滤
NOT
NOT
Scan to Join
