半导体装置的制造方法

    公开(公告)号:CN1196200C

    公开(公告)日:2005-04-06

    申请号:CN01110951.3

    申请日:2001-03-07

    CPC classification number: H01L29/66757 H01L29/78636

    Abstract: 一种半导体装置的制造方法,该半导体装置具有包含沟道区的薄膜场效应晶体管,该方法包括:在基板上形成非晶态半导体膜的工序;通过对上述非晶态半导体膜进行热处理,形成包含作为上述沟道区的区域的晶体半导体膜的工序;以及除去上述晶体半导体膜的表面层的工序,上述形成晶体半导体膜的工序,包含把上述半导体膜中的杂质浓缩或偏析到上述晶体半导体膜的表面层中的提纯工序,且上述提纯工序包括在对上述非晶态半导体膜热处理时,把上述非晶态半导体膜中的与上述基板邻接的区域的温度降到低于上述非晶态半导体膜的上表面层的温度。

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