公开(公告)号：CN114267663B

公开(公告)日：2025-05-02

申请号：CN202111061894.1

申请日：2021-09-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高仓一希

IPC: H01L23/544

Abstract: 提供能够以不同的大于或等于2个目的将内部温度可视化的半导体装置。半导体装置具有：至少1个部件，其局部地被封装材料封装，一部分从封装材料露出；可逆性的示温材料；以及不可逆性的示温材料，可逆性的示温材料和不可逆性的示温材料各自设置于至少1个部件中的任意者的表面。

公开(公告)号：CN118501642A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202410177364.0

申请日：2024-02-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 只熊利弥 ,  高仓一希 ,  长泽忍 ,  春名延是

IPC: G01R31/26 ,  G01R29/08

Abstract: 目的在于提供一种用户不使用半导体装置就能够对在半导体装置动作时产生的电磁波进行确认的电磁波计算系统。还涉及既往数据的取得方法。本发明涉及的电磁波计算系统对半导体装置所发出的电磁波进行计算，该电磁波计算系统具有电磁波模拟器以及既往数据记录部，电磁波模拟器与既往数据记录部经由网络进行通信，既往数据记录部将与半导体装置的型号以及半导体装置的使用条件对应的半导体装置的电磁波数据作为既往数据而记录，如果输入了半导体装置的型号以及使用条件，则电磁波模拟器与既往数据记录部进行通信，输出半导体装置的在使用条件下的电磁波数据。

公开(公告)号：CN117276211A

公开(公告)日：2023-12-22

申请号：CN202310710511.1

申请日：2023-06-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高仓一希

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L21/50 ,  H01L21/48

Abstract: 本发明涉及适合作为电力用半导体装置的半导体装置及其制造方法，目的在于提供即使在发热的多个半导体元件的高度不同的情况下，也能够实现适合于各半导体装置的散热设计的半导体装置及其制造方法。本发明的半导体制造装置构成为第一树脂散热材料与发热性低的半导体元件的散热面直接或间接地接触。第一树脂散热材料在除了与第一树脂散热材料直接或间接地接触的半导体元件以外的半导体元件的散热面的上部，具有使散热鳍片露出的开口部。散热鳍片构成为穿过第一树脂散热材料的开口部，与除了和第一树脂散热材料直接或间接地接触的半导体元件以外的半导体元件的散热面直接或间接地接触。

公开(公告)号：CN114267663A

公开(公告)日：2022-04-01

申请号：CN202111061894.1

申请日：2021-09-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 高仓一希

IPC: H01L23/544

Abstract: 提供能够以不同的大于或等于2个目的将内部温度可视化的半导体装置。半导体装置具有：至少1个部件，其局部地被封装材料封装，一部分从封装材料露出；可逆性的示温材料；以及不可逆性的示温材料，可逆性的示温材料和不可逆性的示温材料各自设置于至少1个部件中的任意者的表面。