公开(公告)号：CN101785145A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN200880105115.X

申请日：2008-08-20

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桶川弘胜 ,  榎本秀夫 ,  野上阳平 ,  金子公广 ,  岩仓崇 ,  领木浩史

IPC: H01Q13/10 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38

CPC classification number: H01Q13/106 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/07786 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38

Abstract: RFID标签的特征在于，包括：在一个主面具有孔部的介质基板；设置在该介质基板的另一主面的接地导体图案；设置在所述介质基板的一个主面上、并从所述介质基板的端部起隔开预定距离设置在其内侧的导体图案；以及在该导体图案的内部构成槽、并通过该槽与所述导体图案电连接和插入所述介质基板的所述孔部的IC芯片。