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发明公开
端子部件、集合体、半导体装置以及它们的制造方法审中-实审

公开(公告)号：CN115769370A

公开(公告)日：2023-03-07

申请号：CN202180044287.6

申请日：2021-06-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 谢崇发 , 石井隆一 , 三井贵夫

IPC: H01L23/48 , H01L23/50 , H01L21/60 , H01R43/02 , H01R43/16

Abstract: 提高半导体装置的制造工序中的作业性。端子部件(5)与半导体元件的电极接合，其具备导体部(50)、第1环状突起部(53)和环状凹部(58)。导体部(50)具有第1主面(50a)、以及位于与第1主面(50a)相反的一侧的第2主面(50b)。第1环状突起部(53)形成于导体部(50)的第1主面(50a)。环状凹部(58)形成于第2主面，且配置于与第1环状突起部(53)重叠的位置。通过将接合部件(4)按压于端子部件(5)的第1主面(50a)，能够形成第1环状突起部(53)埋入于接合部件(4)的状态。

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