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公开(公告)号：CN110521055A
公开(公告)日：2019-11-29
申请号：CN201780089267.4
申请日：2017-04-12
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 吉冈秀浩 , 森本康夫 , 米田尚史 , 广田明道 , 滨田伦一 , 羽立刚
IPC: H01P1/04
Abstract: 在将设置有沿多层电介质基板内的层叠方向由导体图案和通孔形成的电介质波导管的多层电介质基板之间电连接的结构中，在为了电连接波导管而设置有扼流结构的多层电介质基板侧，构成电介质波导管的管壁的一部分的通孔呈交错状排列。
公开(公告)号：CN110521055B
公开(公告)日：2021-06-18
