公开(公告)号：CN113711160B

公开(公告)日：2022-10-21

申请号：CN201980095516.X

申请日：2019-04-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 春名延是 ,  米冈雄大 ,  入船义章 ,  藤田笃司 ,  丹羽健太 ,  斋藤达也 ,  笠原慎平 ,  和田显次 ,  高野一辉

IPC: G06F1/18 ,  G06F1/20 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 电子设备(1)具有：电路基板(10)、散热器(20)、将散热器(20)和电路基板(10)电连接的第1连接部(22)、以及通过与导电性框架接触而将散热器(20)和导电性框架电连接的第2连接部(21)。电路基板(10)具有：框架接地图案，其经由第1连接部(22)与散热器(20)电连接；信号接地图案，其构成与第1连接器(11)和电子部件之间的配线成对的返回路径；以及电路元件(12)，其将框架接地图案及信号接地图案电连接。第1连接器(11)、电路元件(12)、第1连接部(22)和第2连接部(21)沿电路基板(10)的边而配置为一列。

公开(公告)号：CN109417846A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201680086934.9

申请日：2016-12-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 明石宪彦 ,  大野宏幸 ,  三原弘 ,  入船义章 ,  小山大辅 ,  米冈雄大 ,  宫坂崇 ,  笠原慎平

IPC: H05K1/02

Abstract: 印刷基板(1)具有：电路部(2)、第1主框架接地配线(10)、从第1主框架接地配线(10)起在第1方向隔开间隔而配置的第1辅助框架接地配线(15)、以及将第1主框架接地配线(10)和第1辅助框架接地配线(15)连接的第1导电通路孔(20)。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线(15)的第2外周被第1主框架接地配线(10)的第1外周包围。因此，能提供能够防止电路部(2)的错误动作的印刷基板(1)。

公开(公告)号：CN113711160A

公开(公告)日：2021-11-26

申请号：CN201980095516.X

申请日：2019-04-23

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 春名延是 ,  米冈雄大 ,  入船义章 ,  藤田笃司 ,  丹羽健太 ,  斋藤达也 ,  笠原慎平 ,  和田显次 ,  高野一辉

IPC: G06F1/18 ,  G06F1/20 ,  H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 电子设备(1)具有：电路基板(10)、散热器(20)、将散热器(20)和电路基板(10)电连接的第1连接部(22)、以及通过与导电性框架接触而将散热器(20)和导电性框架电连接的第2连接部(21)。电路基板(10)具有：框架接地图案，其经由第1连接部(22)与散热器(20)电连接；信号接地图案，其构成与第1连接器(11)和电子部件之间的配线成对的返回路径；以及电路元件(12)，其将框架接地图案及信号接地图案电连接。第1连接器(11)、电路元件(12)、第1连接部(22)和第2连接部(21)沿电路基板(10)的边而配置为一列。

公开(公告)号：CN109417846B

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN201680086934.9

申请日：2016-12-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 明石宪彦 ,  大野宏幸 ,  三原弘 ,  入船义章 ,  小山大辅 ,  米冈雄大 ,  宫坂崇 ,  笠原慎平

IPC: H05K1/02

Abstract: 印刷基板(1)具有：电路部(2)、第1主框架接地配线(10)、从第1主框架接地配线(10)起在第1方向隔开间隔而配置的第1辅助框架接地配线(15)、以及将第1主框架接地配线(10)和第1辅助框架接地配线(15)连接的第1导电通路孔(20)。在从第1方向的俯视观察时，第1辅助框架接地配线(15)的第2外周被第1主框架接地配线(10)的第1外周包围。因此，能提供能够防止电路部(2)的错误动作的印刷基板(1)。