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公开(公告)号：CN104023891B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201280009683.6
申请日：2012-10-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明具有：驱动部（7a），其通过使上部线电极引导部（8a）的位置移动，而使线电极（12）和被加工物（14）之间的相对位置变化；驱动部（7b），其通过使下部线电极引导部（8b）的位置移动，使线电极（12）和被加工物（14）之间的相对位置变化；驱动控制部（6a、6b），其基于对被加工物（14）进行加工的部分的加工形状，对驱动部（7a、7b）进行驱动；校正量存储部（3），其预先存储与包含有线电极（12）的张力的加工条件对应的、对线电极（12）的位置校正量；校正量读取部（4），其从校正量存储部（3）中读取与加工条件对应的位置校正量；以及线电极位置校正部（5），其基于读取出的位置校正量，使驱动控制部（6a、6b）对线电极（12）和被加工物（14）之间的相对距离进行校正。
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公开(公告)号：CN109690383B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201780055340.6
申请日：2017-08-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G02B26/10 , B23K26/082
Abstract: 电扫描器(1)具有：反射镜(2)，其将激光反射而偏转；轴部(14)，其以旋转轴(6)为中心进行旋转；装配部(3)，其对反射镜(2)进行固定，并且形成将轴部(14)的一端部插入的第1孔(3b)而被固定于轴部(14)；第1轴承(12)，其将轴部(14)能够以旋转轴(6)为中心旋转地支撑；以及第2轴承(13)，其设置在隔着第1轴承(12)而与反射镜(2)的相反侧，将轴部(14)能够以旋转轴(6)为中心旋转地支撑。在第1轴承(12)的内圈(12a)的内侧嵌入有装配部(3)。
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公开(公告)号：CN117337390A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202180098132.0
申请日：2021-05-17
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G01N21/956
Abstract: 为了提供能够在短时间的期间进行高精度测量的基板测量装置，具有：拍摄处理部(14)，其输出触发信号；拍摄部(2)，其基于触发信号对基板的图像进行拍摄，将多个图像即图像组的信息作为图像信号而输出；移动装置(4)，其基于控制信号而使基板与拍摄部之间的相对位置变化；图像处理部(10)，其基于图像信号而求出在图像组中拍摄到的特征点的坐标，作为暂定坐标而输出；动态误差校正量计算部(13)，其基于针对基板和拍摄部的至少一者对位置、速度或加速度进行测量得到的动态信息、或基于对基板与拍摄部之间的相对加速度进行推定得到的推定加速度，对动态误差校正量进行计算；以及测量处理部(16)，其基于目标拍摄位置与拍摄位置之间的偏差即拍摄残差或动态误差校正量对暂定坐标进行校正，输出特征点的坐标的测量结果。
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公开(公告)号：CN110650818A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201880033317.1
申请日：2018-02-22
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/08 , G05B19/404
Abstract: 激光加工装置(1a)基于激光扫描装置(5)的目标位置及平移加工台的目标位置对激光扫描装置(5)及平移加工台进行控制，该激光扫描装置(5)对被加工物上的激光束(3)的照射位置进行变更，该平移加工台对激光扫描装置(5)和被加工物的相对位置进行变更，在激光加工装置(1a)中具有：大于或等于2个控制用位置传感器，它们为了针对平移加工台的至少1个驱动轴对该驱动轴方向的位置进行检测，而设置于不同的位置；以及偏摆角度运算处理部，其基于由控制用位置传感器检测到的平移加工台的检测位置，求出偏摆角度。
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公开(公告)号：CN109690383A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780055340.6
申请日：2017-08-24
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: G02B26/10 , B23K26/082
CPC classification number: B23K26/082 , G02B26/10
Abstract: 电扫描器(1)具有：反射镜(2)，其将激光反射而偏转；轴部(14)，其以旋转轴(6)为中心进行旋转；装配部(3)，其对反射镜(2)进行固定，并且形成将轴部(14)的一端部插入的第1孔(3b)而被固定于轴部(14)；第1轴承(12)，其将轴部(14)能够以旋转轴(6)为中心旋转地支撑；以及第2轴承(13)，其设置在隔着第1轴承(12)而与反射镜(2)的相反侧，将轴部(14)能够以旋转轴(6)为中心旋转地支撑。在第1轴承(12)的内圈(12a)的内侧嵌入有装配部(3)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104023891A
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201280009683.6
申请日：2012-10-30
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明具有：驱动部（7a），其通过使上部线电极引导部（8a）的位置移动，而使线电极（12）和被加工物（14）之间的相对位置变化；驱动部（7b），其通过使下部线电极引导部（8b）的位置移动，使线电极（12）和被加工物（14）之间的相对位置变化；驱动控制部（6a、6b），其基于对被加工物（14）进行加工的部分的加工形状，对驱动部（7a、7b）进行驱动；校正量存储部（3），其预先存储与包含有线电极（12）的张力的加工条件对应的、对线电极（12）的位置校正量；校正量读取部（4），其从校正量存储部（3）中读取与加工条件对应的位置校正量；以及线电极位置校正部（5），其基于读取出的位置校正量，使驱动控制部（6a、6b）对线电极（12）和被加工物（14）之间的相对距离进行校正。
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公开(公告)号：CN115243824B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202080098150.4
申请日：2020-07-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/035 , B23K26/00
Abstract: 激光加工装置(1)具有：激光振荡器(4)，其输出脉冲激光(5)；电扫描器(13X、13Y)，其具有电控反射镜(11X、11Y)，通过电控反射镜(11X、11Y)中的脉冲激光(5)的反射使脉冲激光(5)偏转，并且通过按照位置指令(29a)的控制使电控反射镜(11X、11Y)旋转；fθ透镜(15)，其是具有在电扫描器(13X、13Y)中偏转的脉冲激光(5)所射入的入射区域，对向入射区域射入的脉冲激光过对从入射区域辐射出的红外线进行检测，从而对透镜的温度进行测定，求出透镜的温度信息；以及电控指令变换部(6)，其是基于温度信息对位置指令(29)进行校正的校正部。(5)进行聚光的透镜；透镜温度测定部(9)，其通
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公开(公告)号：CN115243824A
公开(公告)日：2022-10-25
申请号：CN202080098150.4
申请日：2020-07-03
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/035 , B23K26/00
Abstract: 激光加工装置(1)具有：激光振荡器(4)，其输出脉冲激光(5)；电扫描器(13X、13Y)，其具有电控反射镜(11X、11Y)，通过电控反射镜(11X、11Y)中的脉冲激光(5)的反射使脉冲激光(5)偏转，并且通过按照位置指令(29a)的控制使电控反射镜(11X、11Y)旋转；fθ透镜(15)，其是具有在电扫描器(13X、13Y)中偏转的脉冲激光(5)所射入的入射区域，对向入射区域射入的脉冲激光(5)进行聚光的透镜；透镜温度测定部(9)，其通过对从入射区域辐射出的红外线进行检测，从而对透镜的温度进行测定，求出透镜的温度信息；以及电控指令变换部(6)，其是基于温度信息对位置指令(29)进行校正的校正部。
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公开(公告)号：CN110650818B
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN201880033317.1
申请日：2018-02-22
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/064 , G05B19/404
Abstract: 激光加工装置(1a)基于激光扫描装置(5)的目标位置及平移加工台的目标位置对激光扫描装置(5)及平移加工台进行控制，该激光扫描装置(5)对被加工物上的激光束(3)的照射位置进行变更，该平移加工台对激光扫描装置(5)和被加工物的相对位置进行变更，在激光加工装置(1a)中具有：大于或等于2个控制用位置传感器，它们为了针对平移加工台的至少1个驱动轴对该驱动轴方向的位置进行检测，而设置于不同的位置；以及偏摆角度运算处理部，其基于由控制用位置传感器检测到的平移加工台的检测位置，求出偏摆角度。
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公开(公告)号：CN104203484B
公开(公告)日：2017-04-05
申请号：CN201380016158.1
申请日：2013-02-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: B23K26/08 , B23K26/082 , B23K26/00
CPC classification number: B23K26/082
Abstract: 目的在于获得降低了激光照射位置和加工指令位置的偏移的激光加工装置，在本发明的激光加工装置(200)中，构成为，具备：二维驱动部(4)，其用于搭载工件，且在二维方向上移动；激光扫描部，其对所述工件照射激光束并在二维方向上进行扫描；延迟补偿处理部(16、22)，其基于所述二维驱动部的位置信息，求出所述二维驱动部的延迟时间之后的预测位置；以及变形补偿处理部(17、23)，其基于所述二维驱动部的加速度信息，求出对所述二维驱动部的变形的校正量，基于针对所述激光扫描部的位置指令、所述预测位置以及所述校正量，对所述激光扫描部进行驱动控制。
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