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公开(公告)号：CN114747117A
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202080082232.X
申请日：2020-01-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 鬼桥隆之 , 仲兴起 , 大藤启生 , 福井健二 , 度会明 , 井上正哉
IPC: H02K1/18 , H01F3/02 , H01F27/245 , H01F41/02 , H02K1/16 , H02K15/02
Abstract: 电气机械的层叠铁芯具备层叠的多个铁芯片，多个铁芯片各自具有第一部分和具有比第一部分的板厚薄的板厚的第二部分。
