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公开(公告)号:CN116615838A
公开(公告)日:2023-08-18
申请号:CN202180054015.4
申请日:2021-01-29
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明包括:板状的电介质基板;将电介质基板的第一面分割成第一区域和第二区域的第一导体图案;形成在第一区域中的第一区域的接地导体图案;形成在第二区域中的第二区域的接地导体图案;形成在第二面的第二面的接地导体图案;将第一区域的接地导体图案和第二区域的接地导体图案中的一方或双方和第一导体图案相连接的第二导体图案;贯穿电介质基板并连接第一区域的接地导体图案和第二区域的接地导体图案与第二面的接地导体图案之间的多个导体;以及跨越第一导体图案将第一区域的接地导体图案和第二区域的接地导体图案相连接的导电构件,第二导体图案的长度是在第一导体图案中传输的信号的波长的四分之一波长的奇数倍。