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发明公开
主电路导体及开闭器审中-实审

公开(公告)号：CN116403839A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202211458235.6

申请日：2022-11-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 中川淳 , 熊谷辽 , 千种真一 , 阿部吏

IPC: H01H1/58 , H01H1/06

Abstract: 得到能够确保长期可靠性的主电路导体。主电路导体具有：通电用导体(5)，其设置有贯通孔(5a)；以及铆钉触点(20)，其插入至通电用导体(5)的贯通孔(5a)而进行铆接。在将通电用导体(5)的厚度设为t，将对铆钉触点(20)进行铆接后的铆接量设为d时，满足t×(d1.4)＞2.3且d+t＜4.7mm。

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