基板接合构造
    1.
    发明公开
    基板接合构造 审中-实审

    公开(公告)号:CN118355736A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202180100692.5

    申请日:2021-12-20

    Inventor: 板本裕光

    Abstract: 本发明涉及的基板接合构造,焊料(12)将柔性基板(1)的第二导电图案(4)与印刷电路基板(6)的第三导电图案(7)接合,并将柔性基板(1)的第二GND图案(5)与印刷电路基板(6)的第三GND图案(8)接合。设置有贯通柔性基板(1)并将第一及第二GND图案(3、5)连接的通孔(11)。在第二导电图案(4)延伸的延伸方向上,第二导电图案(4)与第三导电图案(7)的焊料接合部的端部处于与通孔(11)对应的位置,并且从通孔(11)的端部偏移。

    光半导体装置
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN116325390B

    公开(公告)日:2025-04-08

    申请号:CN202080105791.8

    申请日:2020-10-20

    Inventor: 板本裕光

    Abstract: 光半导体装置具备:次安装基板(7),在表面设置有GND图案(13)、电容器安装图案(14)及信号线路(11),在背面设置有GND图案(19);光调制元件(1),接合于GND图案(13)的表面;匹配电容器(4),背面接合于电容器安装图案(14)的表面,表面经由引线(2a)与光调制元件(1)的表面电极连接;匹配电阻(3),连接电容器安装图案(14)与GND图案(13);以及保护电阻(6),在板厚方向上经由次安装基板(7)将经由引线(2b)与光调制元件(1)的表面电极连接的信号线路(11)、和GND图案(19)连接起来,将次安装基板小型化。

    光半导体装置
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114556724B

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN201980101311.8

    申请日:2019-10-25

    Abstract: 第1导电图案(13)设置于次基台(7)的上表面。GND图案(9)设置于次基台(7)的下表面侧。电容器(3)的下表面电极(21)与第1导电图案(13)通过焊料(22)接合。电容器(3)的上表面电极(23)与发光元件(2)连接。终端电阻(4)与第1导电图案(13)连接。第1导电图案(13)具有在俯视观察时从电容器(3)伸出的伸出部(25)。伸出部(25)的横向宽度比电容器(3)的横向宽度窄。

    光接收装置
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102801478A

    公开(公告)日:2012-11-28

    申请号:CN201210165535.5

    申请日:2012-05-25

    CPC classification number: H04B10/691 H04B10/693

    Abstract: 本发明涉及一种能够改善接收灵敏度特性的光接收装置。受光元件(1)输出电信号,前置放大器(2)对其进行放大。在前置放大器(2)的输出连接有信号线路(4、5)。在信号线路(4、5)和GND之间串联连接有电阻(6)和电容器(7)。通过追加该电阻(6)和电容器(7)的串联电路,从而能够得到峰化被抑制了的频率响应特性。其结果是能够改善接收灵敏度特性。

    光半导体装置
    5.
    发明公开
    光半导体装置 审中-实审

    公开(公告)号:CN116325390A

    公开(公告)日:2023-06-23

    申请号:CN202080105791.8

    申请日:2020-10-20

    Inventor: 板本裕光

    Abstract: 光半导体装置具备:次安装基板(7),在表面设置有GND图案(13)、电容器安装图案(14)及信号线路(11),在背面设置有GND图案(19);光调制元件(1),接合于GND图案(13)的表面;匹配电容器(4),背面接合于电容器安装图案(14)的表面,表面经由引线(2a)与光调制元件(1)的表面电极连接;匹配电阻(3),连接电容器安装图案(14)与GND图案(13);以及保护电阻(6),在板厚方向上经由次安装基板(7)将经由引线(2b)与光调制元件(1)的表面电极连接的信号线路(11)、和GND图案(19)连接起来,将次安装基板小型化。

    光半导体装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN114556724A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN201980101311.8

    申请日:2019-10-25

    Abstract: 第1导电图案(13)设置于次基台(7)的上表面。GND图案(9)设置于次基台(7)的下表面侧。电容器(3)的下表面电极(21)与第1导电图案(13)通过焊料(22)接合。电容器(3)的上表面电极(23)与发光元件(2)连接。终端电阻(4)与第1导电图案(13)连接。第1导电图案(13)具有在俯视观察时从电容器(3)伸出的伸出部(25)。伸出部(25)的横向宽度比电容器(3)的横向宽度窄。

    光接收装置
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102801478B

    公开(公告)日:2015-06-10

    申请号:CN201210165535.5

    申请日:2012-05-25

    CPC classification number: H04B10/691 H04B10/693

    Abstract: 本发明涉及一种能够改善接收灵敏度特性的光接收装置。受光元件(1)输出电信号,前置放大器(2)对其进行放大。在前置放大器(2)的输出连接有信号线路(4、5)。在信号线路(4、5)和GND之间串联连接有电阻(6)和电容器(7)。通过追加该电阻(6)和电容器(7)的串联电路,从而能够得到峰化被抑制了的频率响应特性。其结果是能够改善接收灵敏度特性。

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