半导体装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN111418057B

    公开(公告)日:2023-09-12

    申请号:CN201880074038.X

    申请日:2018-11-27

    Abstract: 目的在于提供对框体内的半导体模块以及电子部件进行冷却的半导体装置。半导体装置具备:散热器,包括翅片和板状的基部,在基部的一个面设置有半导体模块,在另一个面设置有翅片;框体,覆盖基部的一个面、半导体模块、电子部件以及电路基板而安装于基部,在与一个面之间收容半导体模块;风扇,冷却翅片;以及第1通气口和第2通气口,分别连通框体内外。第1通气口与电子部件距电路基板的高度为最高的部分的一半的高度相比设置于上部,所述电子部件安装于框体内的电路基板的一面。第2通气口贯通框体内的基部的一个面和另一个面。第1通气口和第2通气口在框体内形成风路。电路基板的一面处的冷却风的风速比电子部件上的冷却风的风速小。

    电力变换系统
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112567624A

    公开(公告)日:2021-03-26

    申请号:CN201980052003.0

    申请日:2019-08-07

    Abstract: 电力变换系统(100)具备:多个电力变换装置(1、2),分别设置有通过被施加栅极电压而成为导通状态的开关元件(11、21),并且以能够向同一负载供给交流电力的方式相互并联连接;以及栅极电压调整电路(3),通过生成使施加到多个开关元件(11、21)中的至少1个的栅极电压的电平变化的反馈信号,进行使从多个电力变换装置(1、2)的各个电力变换装置输出的平均电力均等的调整。

    半导体装置
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN111418057A

    公开(公告)日:2020-07-14

    申请号:CN201880074038.X

    申请日:2018-11-27

    Abstract: 目的在于提供对框体内的半导体模块以及电子部件进行冷却的半导体装置。半导体装置具备:散热器,包括翅片和板状的基部,在基部的一个面设置有半导体模块,在另一个面设置有翅片;框体,覆盖基部的一个面、半导体模块、电子部件以及电路基板而安装于基部,在与一个面之间收容半导体模块;风扇,冷却翅片;以及第1通气口和第2通气口,分别连通框体内外。第1通气口与电子部件距电路基板的高度为最高的部分的一半的高度相比设置于上部,所述电子部件安装于框体内的电路基板的一面。第2通气口贯通框体内的基部的一个面和另一个面。第1通气口和第2通气口在框体内形成风路。电路基板的一面处的冷却风的风速比电子部件上的冷却风的风速小。

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