导体连接装置
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN107735906B

    公开(公告)日:2020-10-13

    申请号:CN201680035484.0

    申请日:2016-06-16

    Abstract: 在将导体互相连接的情况下,通过对导体实施具有导电性及防腐性的银镀或锡镀,从而防止在导体表面形成氧化覆膜,并防止因不同种金属互相接触而造成的电腐蚀。由于对整个导体实施镀覆会造成高成本,而实施局部镀覆则需要掩膜操作,根据导体形状的不同其成本可能会比整体镀覆成本更高。在用紧固件连接导体时,在两导体间设置导体连接用导电构件,在导体连接用导电构件的与导体接触的接触面上形成多个突起部,在包含该突起部的接触面上形成有通过导电性及防腐性镀覆处理而形成的镀覆层,在利用紧固件将导体互相连接时,利用突起部的接触压力来去除导体连接用导电构件的氧化覆膜。

    真空阀
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1210743C

    公开(公告)日:2005-07-13

    申请号:CN00120361.4

    申请日:2000-06-02

    CPC classification number: H01H33/6642

    Abstract: 本发明提供了一种真空阀,不管电弧在电极接触面的什么位置发生,它都能在电弧发生后马上强力磁驱动电弧,并提高断路性能。在风车形电极1中,具有由从中心部延伸至周缘部的多个螺旋状槽(2)划分的多个风车部(4)和由槽(2)分割、比风车部(4)厚度厚的周缘侧的接触部(3),电流断路时,在通过一个电极的风车部流入电弧的电流产生且在对于电弧足部中从自电极的接触面0.5mm范围的部分作为电弧驱动力起作用的磁通密度中平行于上述接触面的分量,其在上述接触面的哪一个位置上都相对于每1KA电流成为0.01特斯拉以上。

    真空阀
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1276613A

    公开(公告)日:2000-12-13

    申请号:CN00120361.4

    申请日:2000-06-02

    CPC classification number: H01H33/6642

    Abstract: 本发明提供了一种真空阀,不管电弧在电极接触面的什么位置发生,它都能在电弧发生后马上强力磁驱动电弧,并提高断路性能。在风车形电极1中,具有由从中心部延伸至周缘部的多个螺旋状槽2划分的多个风车部4和由槽2分割、比风车部4厚度厚的周缘侧的接触部3,电流断路时,在通过一个电极的风车部流入电弧的电流产生且在相对于距电弧足部自电极的接触面0.5mm范围内作为电弧驱动力起作用的磁通密度中平行于上述接触面的分量,在上述接触面的任意位置上相对于每1KA电流为0.01泰斯拉。

    导体连接装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107735906A

    公开(公告)日:2018-02-23

    申请号:CN201680035484.0

    申请日:2016-06-16

    Abstract: 在将导体互相连接的情况下,通过对导体实施具有导电性及防腐性的银镀或锡镀,从而防止在导体表面形成氧化覆膜,并防止因不同种金属互相接触而造成的电腐蚀。由于对整个导体实施镀覆会造成高成本,而实施局部镀覆则需要掩膜操作,根据导体形状的不同其成本可能会比整体镀覆成本更高。在用紧固件连接导体时,在两导体间设置导体连接用导电构件,在导体连接用导电构件的与导体接触的接触面上形成多个突起部,在包含该突起部的接触面上形成有通过导电性及防腐性镀覆处理而形成的镀覆层,在利用紧固件将导体互相连接时,利用突起部的接触压力来去除导体连接用导电构件的氧化覆膜。

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