公开(公告)号：CN114446899A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111226938.1

申请日：2021-10-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 早柏公贵 ,  石井隆一 ,  吉井大

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种在不扩大半导体模块的外形的情况下具有较高散热性和可靠性的半导体装置。半导体装置(101)中，定位突起(10)形成在密封树脂(8)的有主电极布线(6、7)的一端部突出的侧面(8b)上。因此，与在密封树脂(8)的底部(8a)上形成定位突起的情况相比，能够减小密封树脂(8)的外形。此外，由于厚度限制突起(9)设置成在其和焊料(30)之间具有空间(12)，所以能够防止以厚度限制突起(9)和焊料(30)之间的接触部为起点产生的界面剥离或裂纹，并且能够确保半导体模块(20)和冷却器(40)之间的接合部的寿命。因此，能在不扩大半导体模块(20)的外形的情况下，获得具有高散热性和可靠性的半导体装置(101)。

公开(公告)号：CN114446899B

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202111226938.1

申请日：2021-10-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 早柏公贵 ,  石井隆一 ,  吉井大

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明提供一种在不扩大半导体模块的外形的情况下具有较高散热性和可靠性的半导体装置。半导体装置(101)中，定位突起(10)形成在密封树脂(8)的有主电极布线(6、7)的一端部突出的侧面(8b)上。因此，与在密封树脂(8)的底部(8a)上形成定位突起的情况相比，能够减小密封树脂(8)的外形。此外，由于厚度限制突起(9)设置成在其和焊料(30)之间具有空间(12)，所以能够防止以厚度限制突起(9)和焊料(30)之间的接触部为起点产生的界面剥离或裂纹，并且能够确保半导体模块(20)和冷却器(40)之间的接合部的寿命。因此，能在不扩大半导体模块(20)的外形的情况下，获得具有高散热性和可靠性的半导体装置(101)。