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公开(公告)号：CN117321895A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202180096072.9
申请日：2021-06-01
Applicant: 三菱电机株式会社
Inventor： 吉田真一郎 , 户冢文贵 , 日野辰郎 , 筱原正季 , 市田崇史 , 袖冈觉 , 角木亮介
IPC: H02K15/02
Abstract: 将具有芯座部(41)、齿部(42)的芯片(40)在轴向(Y)层叠多片而构成的层叠芯(50)，在层叠芯(50)的齿部(42)的外缘部的端面及芯座部(41)的外缘部的端面内，在至少任一个端面上的芯片(40)在轴向(Y)延伸而形成的凹部(741、500、600)中，在轴向(Y)连续或者断续地在芯片(40)形成粘接部(91、501)。
