公开(公告)号：CN110622630A

公开(公告)日：2019-12-27

申请号：CN201780090771.6

申请日：2017-05-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 安藤雄二 ,  宫崎千春

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/14

Abstract: 搭载有电子部件的多个电子电路基板(2)从壳体主体(1)的电子电路插入口(11)以并列设置的方式被插入。在插入的相邻的电子电路基板(2)的前面板(22)之间具有间隙(3)。构成导通单元的桥接体(5)、(7)使相邻的电子电路基板(2)中的一个电子电路基板(2)的前面板(22)的第1导电侧部(22a)与另一个电子电路基板(2)的前面板(22)的第2导电侧部(22b)电导通，该第2导电侧部(22b)隔着间隙(3)与该第1导电侧部(22a)对置。

公开(公告)号：CN110622630B

公开(公告)日：2020-10-23

申请号：CN201780090771.6

申请日：2017-05-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 安藤雄二 ,  宫崎千春

IPC: H05K9/00 ,  H05K7/14

Abstract: 搭载有电子部件的多个电子电路基板(2)从壳体主体(1)的电子电路插入口(11)以并列设置的方式被插入。在插入的相邻的电子电路基板(2)的前面板(22)之间具有间隙(3)。构成导通单元的桥接体(5)、(7)使相邻的电子电路基板(2)中的一个电子电路基板(2)的前面板(22)的第1导电侧部(22a)与另一个电子电路基板(2)的前面板(22)的第2导电侧部(22b)电导通，该第2导电侧部(22b)隔着间隙(3)与该第1导电侧部(22a)对置。