公开(公告)号：CN101641861B

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：CN200780052489.5

申请日：2007-11-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 铃木拓也 ,  川上宪司 ,  金谷康 ,  北村洋一

IPC: H03D7/02 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

CPC classification number: H03D7/02 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H03D9/0633 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能使与芯片端连接的反射电路、分波电路、匹配电路等充分地起作用的半导体芯片。该半导体芯片设于形成有二端子半导体元件(11)的半导体基板上，具有：布线图案(12、14)，该布线图案(12、14)与半导体元件(11)的各端子分别连接；及电极焊盘(13、15)，该电极焊盘(13、15)与布线图案(12、14)分别连接，且用于连接形成在不同于半导体基板的其它基板上的信号输入输出电路，其中，该半导体芯片还包括：并联布线图案(16、18)，该并联布线图案(16、18)在二端子半导体元件(11)的各端子端与布线图案(12、14)分别连接；及电抗电路连接用电极焊盘(17、19)，该电抗电路连接用电极焊盘(17、19)与并联布线图案(16、18)分别连接，且用于电连接与信号输入输出电路分开形成于其它基板上的电抗电路。

公开(公告)号：CN101641861A

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：CN200780052489.5

申请日：2007-11-15

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 铃木拓也 ,  川上宪司 ,  金谷康 ,  北村洋一

IPC: H03D7/02 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

CPC classification number: H03D7/02 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6644 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H03D9/0633 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能使与芯片端连接的反射电路、分波电路、匹配电路等充分地起作用的半导体芯片。该半导体芯片设于至少形成有一个半导体元件(11)的半导体基板上，具有：布线图案(12、14)，该布线图案(12、14)与半导体元件(11)的各端子分别连接；及电极焊盘(13、15)，该电极焊盘(13、15)与布线图案(12、14)连接，且用于连接形成在不同于半导体基板的其它基板上的信号输入输出电路，其中，该半导体芯片还包括：并联布线图案(16、18)，该并联布线图案(16、18)在半导体元件的至少一个端子端与布线图案(12、14)连接；及电抗电路连接用电极焊盘(17、19)，该电抗电路连接用电极焊盘(17、19)与并联布线图案(16、18)连接，且用于电连接与信号输入输出电路分开形成于其它基板上的电抗电路。

公开(公告)号：CN101627533A

公开(公告)日：2010-01-13

申请号：CN200780051986.3

申请日：2007-04-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 川上宪司 ,  铃木拓也 ,  金谷康 ,  北村洋一

IPC: H03D7/02

CPC classification number: H03D9/0633 ,  H03D7/02

Abstract: 本发明提供一种低成本化以及小型化偶次谐波混频器，其特征在于，具备：变换器，构成为微带线路的导体与波导管的接地导体相连接，将通过波导管模式传送的RF信号变换为微带线路的传送模式；反并联二极管对，与变换器的微带线路侧级联连接，并形成在半导体基板上；分波电路，用于对LO信号与IF信号进行分波；设置在变换器与反并联二极管对之间，具有在RF信号频率下为大约1/2波长的线路长的前端开路截线；以及设置在反并联二极管对与分波电路之间，具有在RF信号频率下为大约1/4波长的线路长的前端开路截线。