半导体装置及其制造方法

    公开(公告)号:CN101159285A

    公开(公告)日:2008-04-09

    申请号:CN200710110267.6

    申请日:2007-06-08

    Inventor: 井上雅规

    CPC classification number: H01L21/263 H01L29/32 H01L29/66136 H01L29/861

    Abstract: 本发明提供一种可将二极管的pn结的耐压特性的变化抑制得较小并能够进行最佳的载流子寿命的控制的半导体装置。在半导体装置(1)的n型半导体衬底(2)的上主面附近,在低浓度n型杂质层(3)与p型扩散区域(5)的界面上形成有pn结。在该半导体装置(1)的上主面上载置由吸收体构成的掩模(15)并进行电子束照射,然后进行热处理。其结果是,晶格缺陷密度的峰值为n型半导体衬底(2)的上主面附近,晶格缺陷密度以朝向下主面递减的方式分布。由此,能够得到将二极管的pn结的耐压特性的变化抑制得较小并能够进行最佳的载流子寿命的控制的半导体装置。

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