公开(公告)号：CN110121635A

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201780079947.8

申请日：2017-03-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 下园太 ,  渡边健太 ,  丰岛吉英

IPC: G01K7/12

Abstract: 温度测定装置(100)是使用热电偶(1)进行温度测定的冷接点补偿型的温度测定装置，该温度测定装置(100)具有：多层印刷基板(3)；端子台(2)，其安装于多层印刷基板(3)中的一面(3a)上而连接热电偶(1)，并且成为热电偶(1)的基准接点；以及测温元件(4)，其安装于多层印刷基板(3)中的一面(3a)上，用于对热电偶(1)的基准接点的温度进行检测。端子台(2)和测温元件(4)在多层印刷基板(3)的面内，形成于与多层印刷基板(3)中的其他区域相比均热性高的均热区域。

公开(公告)号：CN110121635B

公开(公告)日：2020-09-08

申请号：CN201780079947.8

申请日：2017-03-31

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 下园太 ,  渡边健太 ,  丰岛吉英

IPC: G01K7/12

Abstract: 温度测定装置(100)是使用热电偶(1)进行温度测定的冷接点补偿型的温度测定装置，该温度测定装置(100)具有：多层印刷基板(3)；端子台(2)，其安装于多层印刷基板(3)中的一面(3a)上而连接热电偶(1)，并且成为热电偶(1)的基准接点；以及测温元件(4)，其安装于多层印刷基板(3)中的一面(3a)上，用于对热电偶(1)的基准接点的温度进行检测。端子台(2)和测温元件(4)在多层印刷基板(3)的面内，形成于与多层印刷基板(3)中的其他区域相比均热性高的均热区域。