公开(公告)号：CN100380129C

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200410043143.7

申请日：2004-05-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山口靖雄 ,  中村邦宏

IPC: G01P15/08 ,  H01L29/84

CPC classification number: B81B7/0051 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2203/0109 ,  G01P1/026 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814

Abstract: 本发明提供一种防止外力引起的裂缝的传播并谋求减小加速度传感器相对半导体基片主面方向的尺寸的加速度传感器。加速度传感器(2)配备有半导体基片(6)、半导体基片(6)上设置的、加速度传感元件(3)及围绕该传感元件(3)的框架(8)、框架(8)上设置的中间层(34、36)、与中间层(34、36)接合用于密封加速度传感元件的封罩部分(5)。框架(8)及中间层(34、36)上，分别在相对于半导体基片(6)主面方向大致相同的位置上设置框状沟槽，并在整体上形成框状沟槽(38)。

公开(公告)号：CN1591023A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410043143.7

申请日：2004-05-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山口靖雄 ,  中村邦宏

IPC: G01P15/00 ,  H01L29/84

CPC classification number: B81B7/0051 ,  B81B2201/0235 ,  B81C2203/0109 ,  G01P1/026 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/125 ,  G01P2015/0814

Abstract: 本发明提供一种防止外力引起的裂缝的传播并谋求减小加速度传感器相对半导体基片主面方向的尺寸的加速度传感器。加速度传感器(2)配备有半导体基片(6)、半导体基片(6)上设置的、加速度传感元件(3)及围绕该传感元件(3)的框架(8)、框架(8)上设置的中间层(34、36)、与中间层(34、36)接合用于密封加速度传感元件的封罩部分(5)。框架(8)及中间层(34、36)上，分别在相对于半导体基片(6)主面方向大致相同的位置上设置框状沟槽，并在整体上形成框状沟槽(38)。