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公开(公告)号:CN117581338A
公开(公告)日:2024-02-20
申请号:CN202280045082.4
申请日:2022-06-29
Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社
IPC: H01L21/308
Abstract: 提供一种存储元件用半导体基板的蚀刻组合物,其能够提供具有改善的性能的存储元件用半导体基板。一种存储元件用半导体基板的蚀刻组合物,其包含(A)氧化剂、(B)氟化合物、和(C)金属钨防腐剂,前述(C)金属钨防腐剂包含选自由下述式(1)所示的铵盐和具有碳数14~30的烷基的杂芳基盐组成的组中的至少一种。#imgabs0#