FPC基底载体板以及将半导体芯片安装到FPC基底上的方法

    公开(公告)号:CN100349502C

    公开(公告)日:2007-11-14

    申请号:CN03806021.3

    申请日:2003-03-14

    CPC classification number: H05K13/0061

    Abstract: 一种挠性印刷电路基底载体板,包括:非伸缩的支承主体和硅酮弹性体。该硅酮弹性体用于将挠性印刷电路基底粘接固定在所述支承主体上,并具有从5.0×105Pa到5.0×106Pa范围内的横向弹性模量G′,根据动态粘弹性测量方法,在20℃温度条件下并以10Hz频率,通过使所述硅酮弹性体振动来测量该横向弹性模量G′。所述硅酮弹性体叠加在支承主体上。

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