聚酰胺树脂组合物和成型品

    公开(公告)号:CN101432364A

    公开(公告)日:2009-05-13

    申请号:CN200780015412.0

    申请日:2007-05-25

    Abstract: 本发明提供一种机械强度、薄壁成型性、结晶性、弯曲性优异的便携电子机器用聚酰胺树脂组合物。该聚酰胺树脂组合物含有30~80重量%的聚酰胺MP(A)和20~70重量%的熔点为245℃以上的聚酰胺树脂(B)(两者的合计量是100重量%),此外,作为填料(C),含有作为任意组分的纤维状填料(C1)和作为必须组分的片状填料(C2),其含有比例(C1)∶(C2)为0∶10~9∶1,相对于合计100重量份的上述聚酰胺MP(A)和聚酰胺树脂(B),填料(C)的含量是30~250重量份,上述聚酰胺MP(A)是由含有90~50摩尔%间苯二甲基二胺和10~50摩尔%对苯二甲基二胺的混合二胺与α,ω-直链脂肪族二元酸和/或芳香族二元酸的缩聚反应得到的聚酰胺树脂。

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