公开(公告)号：CN114641534B

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202080075222.3

申请日：2020-11-04

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 菊地达也 ,  西野阳平

IPC: C08L69/00 ,  C08K7/14 ,  C08K3/34 ,  C08K3/38 ,  C08K3/013 ,  C08G64/04 ,  C08G64/06 ,  C08G64/30

Abstract: 本发明提供使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物，该组合物为低介质损耗角正切的树脂组合物、以及提供使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件。一种使用频率1GHz以上的电磁波的电子电气设备部件用树脂组合物，其包含聚碳酸酯树脂，上述聚碳酸酯树脂中的式(1)所表示的结构单元与除式(1)所表示的结构单元以外的碳酸酯单元的质量比例为33～100：67～0。式(1)中，R1和R2各自独立地为氢原子或甲基，W1表示单键或2价基团。#imgabs0#

公开(公告)号：CN114599737B

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202080075254.3

申请日：2020-11-04

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 菊地达也

IPC: C08L69/00 ,  C08K3/22 ,  C08K7/14 ,  C23C18/14 ,  H01Q1/38 ,  H01P11/00

Abstract: 本发明提供能够形成镀层并且介质损耗角正切低的激光直接成型用树脂组合物和成型品、以及带镀层的成型品的制造方法。一种激光直接成型用树脂组合物，其包含聚碳酸酯树脂和激光直接成型添加剂，上述聚碳酸酯树脂的全部结构单元的5质量％以上为式(1)所表示的结构单元。式(1)中，R1和R2各自独立地为氢原子或甲基，W1表示单键或2价基团。#imgabs0#

公开(公告)号：CN113242886B

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN201980084229.9

申请日：2019-11-06

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 菊地达也 ,  B.A.G.施劳温

IPC: C08L101/12 ,  C08J5/00 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08L25/08 ,  C08L51/04 ,  C08L55/02 ,  C08L69/00 ,  H05K3/10

Abstract: 本发明涉及热塑性组合物，其包括：a)20‑90重量％的热塑性树脂，b)0.1‑80重量％的激光直接结构化用添加剂，和c)10‑80重量％的不具有激光直接结构化用添加剂功能的陶瓷填料颗粒，其中c)的至少80重量％为TiO2，其中所述热塑性组合物具有至多0.014的在40GHz下测量的损耗角正切。

公开(公告)号：CN111936880B

公开(公告)日：2024-01-02

申请号：CN201980023082.2

申请日：2019-04-24

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 门田敏树 ,  角田守男 ,  田岛宽之 ,  菊地达也

IPC: C08G64/04 ,  C08L69/00 ,  G01S7/03 ,  H01Q1/42

Abstract: 一种毫米波雷达用罩，其是发送和/或接收75～81GHz的毫米波的天线所具备的罩，其特征在于，其由包含具有下述式(1)所表示的结构单元(A)的芳香族聚碳酸酯树脂的热塑性树脂组合物形成，满足相对介电常数εr为3.0以下、介质‑3损耗角正切tanδ为8.0×10 以下、且损耗系数εr·tanδ为17.0×10‑3以下。式(1)中，R1和R2为氢原子或甲基，W1表示选自单键、氧原子、硫原子以及二价有机基团中的至少一种。