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公开(公告)号：CN114641532A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080075217.2
申请日：2020-10-30
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K3/013 , C08K3/38 , C09K5/14 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供可得到热传导率、与金属的粘着性优异、与金属复合化时界面难以剥离的固化物的树脂组合物；热传导率、与金属的粘着性优异、与金属复合化时界面难以剥离的树脂固化物；热传导率、树脂固化物与金属的粘着性优异、界面难以剥离的复合成形体；散热性能、树脂固化物与金属的粘着性优异、界面难以剥离的半导体设备。本发明的树脂组合物是含有无机填料、热固性树脂和热固性催化剂的树脂组合物，所述无机填料含有凝聚无机填料，所述热固性树脂含有环氧树脂，含有2种以上的熔点为100℃以上的热固性催化剂；本发明的树脂固化物是所述树脂组合物的固化物；本发明的复合成形体具有所述树脂固化物和金属；本发明的半导体设备具有所述复合成形体。
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公开(公告)号：CN112771123B
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN201980063537.3
申请日：2019-10-07
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08G59/20 , C08K3/013 , C08K3/38 , C08L63/00 , H01L23/373
Abstract: 一种树脂组合物，包含树脂及凝聚无机填料，并且该树脂组合物固化后的85℃、85％RH下的重量增加率为0.80％以下，除去无机填料的该树脂组合物的固化物在200℃下的储能模量为1.0×107Pa以上。本发明提供一种树脂组合物，其强度高，吸湿回流耐性优异，制成与金属板的层叠体时的热膨胀及收缩所伴随的界面剥离的问题得到减少。
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公开(公告)号：CN114641532B
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202080075217.2
申请日：2020-10-30
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K3/013 , C08K3/38 , C09K5/14 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供可得到热传导率、与金属的粘着性优异、与金属复合化时界面难以剥离的固化物的树脂组合物；热传导率、与金属的粘着性优异、与金属复合化时界面难以剥离的树脂固化物；热传导率、树脂固化物与金属的粘着性优异、界面难以剥离的复合成形体；散热性能、树脂固化物与金属的粘着性优异、界面难以剥离的半导体设备。本发明的树脂组合物是含有无机填料、热固性树脂和热固性催化剂的树脂组合物，所述无机填料含有凝聚无机填料，所述热固性树脂含有环氧树脂，含有2种以上的熔点为100℃以上的热固性催化剂；本发明的树脂固化物是所述树脂组合物的固化物；本发明的复合成形体具有所述树脂固化物和金属；本发明的半导体设备具有所述复合成形体。
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公开(公告)号：CN112771123A
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201980063537.3
申请日：2019-10-07
Applicant: 三菱化学株式会社
IPC: C08L101/00 , C08G59/20 , C08K3/013 , C08K3/38 , C08L63/00 , H01L23/373
Abstract: 一种树脂组合物，包含树脂及凝聚无机填料，并且该树脂组合物固化后的85℃、85％RH下的重量增加率为0.80％以下，除去无机填料的该树脂组合物的固化物在200℃下的储能模量为1.0×107Pa以上。本发明提供一种树脂组合物，其强度高，吸湿回流耐性优异，制成与金属板的层叠体时的热膨胀及收缩所伴随的界面剥离的问题得到减少。
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