有机半导体元件的制造方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117296451A

    公开(公告)日:2023-12-26

    申请号:CN202280031351.1

    申请日:2022-04-25

    Abstract: 本发明涉及一种有机半导体元件的制造方法,所述制造方法具有以下工序:涂布第一组合物并加热来设置第一功能性膜的工序;在所述第一功能性膜上涂布第二组合物来设置第二功能性膜的工序,所述第一组合物含有第一功能性材料,所述第一功能性材料包含重均分子量为15000以上且50000以下的芳胺聚合物,所述芳胺聚合物不具有交联基团、聚合基团和离去性可溶基团中的任一种,所述第二组合物含有溶剂,并且在23℃时的粘度为15mPa·s以下,所述溶剂含有至少一种在23℃时的粘度为3mPa·s以上的第一溶剂成分。

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