公开(公告)号：CN117729995A

公开(公告)日：2024-03-19

申请号：CN202280041875.9

申请日：2022-06-14

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 井关秀太 ,  庄司英和

IPC: B29C65/16 ,  B32B7/025 ,  H05K9/00 ,  H01Q17/00 ,  H01Q1/42 ,  B29C65/82 ,  B29C65/70 ,  B29C65/56 ,  B29C65/48 ,  B29C65/08

Abstract: 本发明提供结构体、结构体的制造方法和毫米波雷达模块，该结构体是2个树脂构件接合而成的结构体，上述树脂构件中的至少一者是电磁波吸收率高的树脂构件。一种结构体，其具有由热塑性树脂组合物A形成的第1构件、以及由热塑性树脂组合物B形成的第2构件，上述第1构件与第2构件至少部分地接合，将热塑性树脂组合物A成型为2mm的厚度所得到的试验片在频率76.5GHz的透射率为70.0％以上，将热塑性树脂组合物B成型为2mm的厚度所得到的试验片在频率76.5GHz的透射率小于50.0％，并且将热塑性树脂组合物B成型为2mm的厚度所得到的试验片在频率76.5GHz的吸收率为40.0％以上。

公开(公告)号：CN118632898A

公开(公告)日：2024-09-10

申请号：CN202380019872.X

申请日：2023-02-02

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 井关秀太

IPC: C08L67/00 ,  B23K26/00 ,  B23K26/324 ,  B23K26/57 ,  B29C65/16 ,  C08K3/013 ,  C08K3/08 ,  C08K3/40 ,  C08K7/14 ,  C08L67/02 ,  C08L69/00

Abstract: 本发明提供激光打标性优异的树脂组合物。提供在激光焊接时作为激光透过树脂构件使用且能够进行激光打标的树脂组合物。提供使用了树脂组合物的成型体、粒料和激光焊接体。一种树脂组合物，其包含聚酯树脂和聚碳酸酯树脂，在聚酯树脂和聚碳酸酯树脂的合计100质量份中，聚酯树脂与聚碳酸酯树脂的质量比为10/90～90/10，相对于聚碳酸酯树脂100质量份，聚碳酸酯树脂中包含的铝元素的含量为0.50～1000.00质量ppm。

公开(公告)号：CN119452034A

公开(公告)日：2025-02-14

申请号：CN202380050886.8

申请日：2023-06-27

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 井关秀太

IPC: C08L67/03 ,  C08K7/06 ,  C08L25/04 ,  C08L67/02 ,  C08L69/00

Abstract: 本发明提供树脂组合物、以及由树脂组合物形成的粒料和成型品。一种树脂组合物，其包含固有粘度为0.80dL/g以下的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂、SP值低于聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂的热塑性树脂(X)和碳纤维(其中，SP值为溶解度参数)，树脂组合物中的碳纤维的含量为5～30质量％，固有粘度为0.80dL/g以下的聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂(PBT)与热塑性树脂(X)的质量比率即X/PBT大于0.1且小于1.0。

公开(公告)号：CN117980410A

公开(公告)日：2024-05-03

申请号：CN202280063633.X

申请日：2022-07-27

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 武藤史浩 ,  井关秀太

IPC: C08L81/02 ,  C08G59/00 ,  C08J5/04 ,  C08K7/02 ,  C08L25/06 ,  C08L25/10 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  H01R13/46

Abstract: 一种具有优异的低翘曲性和耐热性的树脂组合物，其中，基于合计100质量份的(A)～(C)，所述树脂组合物包含：25质量份～48质量份的聚苯硫醚树脂(A)，(A)的在295℃、1.00kgf负载下测定的MVR为60cm3/10min～500cm3/10min；非晶橡胶增强聚苯乙烯或聚苯乙烯(B)和/或聚苯醚树脂(C)，(B)的在200℃、5kgf负载下测定的MVR为0.3cm3/10min～16cm3/10min，(B)和(C)的总含量为52质量份～75质量份；5质量份～150质量份的纤维填料(D)。

公开(公告)号：CN117769579A

公开(公告)日：2024-03-26

申请号：CN202280035619.9

申请日：2022-03-18

Applicant: 三菱化学株式会社

Inventor： 井关秀太 ,  庄司英和

IPC: C08J5/00 ,  H05K9/00 ,  C08L101/00 ,  C08K3/04

Abstract: 本发明提供作为准毫米波的控制体有益的树脂组合物和成型体。一种树脂组合物，其是包含热塑性树脂和导电性物质的树脂组合物，其中，将上述树脂组合物成型为100mm×100mm×厚度tmm时(其中，t是上述树脂组合物中的导电性物质的浓度C(质量％)×厚度t(mm)达到1.2以上的值)，在频率28.0GHz～频率40.0GHz的范围中的吸收率的最大值与最小值之差即Δ吸收率为20.0％以下，在频率28.0GHz的吸收率为35.0％以上。