导电性材料前体及导电性材料的制造方法

    公开(公告)号:CN104995561A

    公开(公告)日:2015-10-21

    申请号:CN201480008931.4

    申请日:2014-02-18

    Abstract: 本发明提供一种导电性材料前体,即使是微细的导电性图案,也可以形成具有足够的总光线透过率、而且具有良好的导电性的导电性图案,此外,还可以形成密合性优异的导电性图案,还提供能够以高生产率制造导电性材料的制造方法。本发明提供一种导电性材料的制造方法,包括:将依次层叠地具有支承体、含有水溶性高分子化合物、交联剂及金属硫化物的基底层、和感光性抗蚀剂层的导电性材料前体的感光性抗蚀剂层面以任意的图案状曝光后,进行显影,形成所曝光的图案的抗蚀剂图像的工序;对形成了抗蚀剂图像的面进行非电解镀敷而在没有被抗蚀剂图像覆盖的基底层上形成导电性图案的工序;其后除去抗蚀剂图像的工序。

    导电性材料前体及导电性材料的制造方法

    公开(公告)号:CN104995561B

    公开(公告)日:2019-09-27

    申请号:CN201480008931.4

    申请日:2014-02-18

    Abstract: 本发明提供一种导电性材料前体,即使是微细的导电性图案,也可以形成具有足够的总光线透过率、而且具有良好的导电性的导电性图案,此外,还可以形成密合性优异的导电性图案,还提供能够以高生产率制造导电性材料的导电性材料的制造方法。本发明提供一种导电性材料的制造方法,包括:将依次层叠地具有支承体、含有水溶性高分子化合物、交联剂及金属硫化物的基底层、和感光性抗蚀剂层的导电性材料前体的感光性抗蚀剂层面以任意的图案状曝光后,进行显影,形成所曝光的图案的抗蚀剂图像的工序;对形成了抗蚀剂图像的面进行非电解镀敷而在没有被抗蚀剂图像覆盖的基底层上形成导电性图案的工序;其后除去抗蚀剂图像的工序。

Patent Agency Ranking