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公开(公告)号:CN108790167A
公开(公告)日:2018-11-13
申请号:CN201710287191.8
申请日:2017-04-27
Applicant: 三纬国际立体列印科技股份有限公司 , 金宝电子工业股份有限公司
IPC: B29C64/205 , B29C64/124 , B33Y30/00
CPC classification number: B29C64/232 , B29C64/135 , B29C64/245 , B33Y30/00
Abstract: 本发明提供一种光固化立体打印装置,包括基座、升降滑轨、螺杆、滑动支架、螺帽、多个摩擦消减件以及成型台。升降滑轨设置在所述基座上。螺杆设置在所述基座上且所述螺杆的轴向与所述升降滑轨平行。滑动支架可滑动地设置在所述升降滑轨上。螺帽套设在所述螺杆上以受所述螺杆带动而沿着所述螺杆滑动,所述滑动支架夹持所述螺帽以受所述螺帽带动而沿着所述滑轨滑动。摩擦消减件设置在所述螺帽与所述滑动支架之间,以使所述螺帽能够相对所述滑动支架移动。成型台设置于所述滑动支架上以随着所述滑动支架而沿着所述滑轨滑动。
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公开(公告)号:CN108068311B
公开(公告)日:2020-11-17
申请号:CN201611010556.4
申请日:2016-11-17
Applicant: 三纬国际立体列印科技股份有限公司 , 金宝电子工业股份有限公司
IPC: B29C64/129 , B29C64/393 , B29C64/307 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y40/00
Abstract: 本发明涉及一种立体打印装置,包括机体、转动模块、盛槽、升降模块、成型平台、固化模块以及控制模块。转动模块与升降模块设置于机体,盛槽设置于转动模块,成型平台设置于升降模块,固化模块设置于机体内且位于盛槽下方。控制模块电性连接转动模块、升降模块与固化模块,以驱动成型平台浸入盛槽的液态成型材,并驱动固化模块对在成型平台与盛槽的内底之间的液态成型材进行固化而形成固化层后,通过升降模块驱动成型平台相对于盛槽上升且同时通过转动模块驱动盛槽转动,以将固化层从盛槽的内底脱离而成型于成型平台上。其具有简易的固化层脱离结构以提高立体打印效率。
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公开(公告)号:CN107009617A
公开(公告)日:2017-08-04
申请号:CN201610054536.0
申请日:2016-01-27
Applicant: 三纬国际立体列印科技股份有限公司 , 金宝电子工业股份有限公司
CPC classification number: B29C31/00 , B22F3/1055 , B22F2003/1056 , B29C64/135 , B29C64/20 , B29C64/40 , B33Y30/00 , F16C29/001 , F16C29/02 , F16C29/12 , F16C2324/16 , Y02P10/295 , B22F3/00
Abstract: 本发明关于一种立体打印机,此立体打印机包括一平台、一升降机构及一承载座,其中升降机构包括一直向螺杆、一线性滑轨件、一可移动构件、一支架及一对限位件,可移动构件能够与直向螺杆相互螺接传动;支架设置在可移动构件的横向两侧;各限位件分别被夹掣在可移动构件的两侧与支架之间,每一限位件一端固接于可移动构件,另一具有一滑移部,各滑移部抵接于支架。藉此,使可移动构件不偏摆地朝直向螺杆的轴向进行升降,以达到升降机构具有稳定直线平移的优点。
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公开(公告)号:CN108068311A
公开(公告)日:2018-05-25
申请号:CN201611010556.4
申请日:2016-11-17
Applicant: 三纬国际立体列印科技股份有限公司 , 金宝电子工业股份有限公司
IPC: B29C64/129 , B29C64/393 , B29C64/307 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , B33Y40/00
Abstract: 本发明涉及一种立体打印装置,包括机体、转动模块、盛槽、升降模块、成型平台、固化模块以及控制模块。转动模块与升降模块设置于机体,盛槽设置于转动模块,成型平台设置于升降模块,固化模块设置于机体内且位于盛槽下方。控制模块电性连接转动模块、升降模块与固化模块,以驱动成型平台浸入盛槽的液态成型材,并驱动固化模块对在成型平台与盛槽的内底之间的液态成型材进行固化而形成固化层后,通过升降模块驱动成型平台相对于盛槽上升且同时通过转动模块驱动盛槽转动,以将固化层从盛槽的内底脱离而成型于成型平台上。其具有简易的固化层脱离结构以提高立体打印效率。
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公开(公告)号:CN206536849U
公开(公告)日:2017-10-03
申请号:CN201621235014.2
申请日:2016-11-17
Applicant: 三纬国际立体列印科技股份有限公司 , 金宝电子工业股份有限公司
IPC: B29C64/268 , B29C64/20 , B33Y30/00
CPC classification number: B29C67/0077 , B29C67/0051 , B33Y30/00
Abstract: 一种立体打印的激光模块可拆卸结构,包括一平台、一承载座、以及一激光模块,平台具有一工作面,且平台上设有一位移机构,位移机构至少具有一位移杆,承载座设于位移杆上,并由位移机构带动承载座沿着位移杆于工作面上移动,且承载座具有一组装部,而激光模块设于组装部上,并以可拆卸方式与组装部相结合为一体。藉由承载座供激光模块组设,以达到可方便、快速拆卸激光模块的目的。
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