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公开(公告)号:CN1945710A
公开(公告)日:2007-04-11
申请号:CN200610143147.1
申请日:2006-06-20
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 光拾取装置,具有接收从媒介反射的光的光检测器,和安装光检测器的外壳,利用将检测器安装在该外壳中的粘合剂,将光检测器固定在该外壳中,在外壳中设置位置偏移防止部,防止光检测器或者粘合剂相对于外壳的位置偏移,位置偏移防止部具有沿着多个方向延设的固定部,通过将该粘合剂涂敷在位置偏移防止部上,将光检测器安装在外壳中。
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公开(公告)号:CN100468540C
公开(公告)日:2009-03-11
申请号:CN200610143147.1
申请日:2006-06-20
Applicant: 三洋电机株式会社
Abstract: 光拾取装置,具有接收从媒介反射的光的光检测器,和安装光控测器的外壳,利用将检测器安装在该外壳中的粘合剂,将光检测器固定在该外壳中,在外壳中设置位置偏移防止部,防止光检测器或者粘合剂相对于外壳的位置偏移,位置偏移防止部具有沿着多个方向延设的固定部,通过将该粘合剂涂敷在位置偏移防止部上,将光检测器安装在外壳中。
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公开(公告)号:CN1238848C
公开(公告)日:2006-01-25
申请号:CN200310120159.9
申请日:2003-12-09
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: G11B7/12
Abstract: 本发明提供适用于拾光装置的布线基板及布线方法。在搭载有包含与半导体激光元件(1)的端子(1a、1b、1c、1d)连接的重叠电路(2)在内的电气部件的柔性布线基板中,将该布线基板分割成多个部分,还分别设有连接部(13a、13b、13c、13d、14a、14b、14c、14d),并将各个上述连接部(13a、13b、13c、13d、14a、14b、14c、14d)重叠连接在上述半导体激光元件(1)的端子上。
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公开(公告)号:CN1506953A
公开(公告)日:2004-06-23
申请号:CN200310120159.9
申请日:2003-12-09
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: G11B7/12
Abstract: 本发明提供适用于光拾波装置的布线基板及布线方法。在搭载有包含与半导体激光元件(1)的端子(1a、1b、1c、1d)连接的重叠电路(2)在内的电气部件的柔性布线基板中,将该布线基板分割成多个部分,还分别设有连接部(13a、13b、13c、13d、14a、14b、14c、14d),并将各个上述连接部(13a、13b、13c、13d、14a、14b、14c、14d)重叠连接在上述半导体激光元件(1)的端子上。
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