公开(公告)号：CN100420047C

公开(公告)日：2008-09-17

申请号：CN200410095707.1

申请日：2004-11-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 本郷政纪 ,  福山正美 ,  小仓隆

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光元件用封装件，在基体的上面设置框架体(14)，形成用于放置发光元件的腔体，在框架体的内周面，形成第1反射层。还有，在基体的上面，形成用于搭载发光元件的一对接合层。一个接合层沿基体的上面而扩展，其外周部与反射层的下端部连接，另一个接合层由从基体的上面露出的露出部和从该露出部向周围扩展并埋设在基体的内部的埋设部构成，该埋设部与反射层的下端部相比伸向外侧。还有，在基体上，至少在从腔体的底面露出的区域内的、不形成接合层的区域的下层位置，形成了第2反射层。

公开(公告)号：CN1638160A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410095707.1

申请日：2004-11-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 本郷政纪 ,  福山正美 ,  小仓隆

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种发光元件用封装件，在基体的上面设置框架体(14)，形成用于放置发光元件的腔体，在框架体的内周面，形成第1反射层。还有，在基体的上面，形成用于搭载发光元件的一对接合层。一个接合层沿基体的上面而扩展，其外周部与反射层的下端部连接，另一个接合层由从基体的上面露出的露出部和从该露出部向周围扩展并埋设在基体的内部的埋设部构成，该埋设部与反射层的下端部相比，伸向外侧。还有，在基体上，至少在从腔体的底面露出的区域内的、不形成接合层的区域的下层位置，形成了第2反射层。