公开(公告)号：CN100508203C

公开(公告)日：2009-07-01

申请号：CN200510091737.X

申请日：2005-08-17

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 大乡尚彦 ,  伊泽慎一郎 ,  逸见一隆

IPC: H01L27/148 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14818 ,  H01L27/14812

Abstract: 本发明提供一种固体摄像元件，在由具有遮光性的布线层而在垂直CCD移位寄存器的沟道止点(24)上形成的时钟布线(28)中设置在沟道(22)上延伸的突起部(32)。通过将该突起部(32)配置到沟道(22)中的受光像素的边界，从而可抑制在该边界产生的非遮光部分。突起部(32)以从沟道(22)两侧的时钟布线(28)开始交替突出的方式配置。

公开(公告)号：CN1825624A

公开(公告)日：2006-08-30

申请号：CN200610004894.7

申请日：2006-01-12

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 大乡尚彦

IPC: H01L29/765 ,  H01L27/148

CPC classification number: H01L27/14812 ,  H01L27/14636

Abstract: 在相应于最终级传输电极(56－2)及OG(76)各自的沟道区域(60)的位置上形成朝水平方向突出的凸部，仅在该部分上使两电极间的重叠产生。在设置凸部以外部位上OG(76)和传输电极(56－2)之间形成间隙。特别是在将OG(76)、传输电极(56－2)分别面向配线(78)、(54)而比较长地拉伸延长了的部分上，两电极相互不重合。这样缓和两电极间的电容耦合。由此，解决了在CCD移位寄存器的输出端，通过输出栅电极(OG)和最终级传输电极的电容耦合，使OG的电位相应于传输时钟而变动的结果，在输出信号上容易产生噪音的课题。

公开(公告)号：CN1685515A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200380100107.3

申请日：2003-11-14

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 冈田吉弘 ,  大乡尚彦 ,  佐佐木薰

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L27/14683 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14685

Abstract: 本发明提供一种半导体集成装置及其制造方法。其中该装置包括：把固体摄像元件的至少一部分遮光的遮光膜(418)；与遮光膜(418)形成在同一层中，一端与焊盘电极(322)连接，并且另一端延伸到半导体基板(300)的侧边的第一布线(407)；绕过半导体基板(300)的侧面而配置，与第一布线(407)连接的第二布线(414)；密封固体摄像元件的密封部件(324)。由此，可更容易地制造具有内部布线的半导体集成装置，且不会损害元件的特性。

公开(公告)号：CN1661806A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN200510008105.2

申请日：2005-02-06

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 西村英孝 ,  大乡尚彦

IPC: H01L27/146 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14818 ,  H01L27/14806 ,  H01L27/14831

Abstract: 提供一种可以更好地抑制由相对半导体基板表面从倾斜方向入射的光引起的光像再现性降低的固体摄像元件和固体摄像元件的制造方法。CCD图像传感器具有半导体基板(10)、在该半导体基板(10)的一个主面上形成的多个受光象素，在该多个受光象素上方配置的、有规则地配置了透过波长彼此不同的光的多个滤光器(24a)的彩色滤色器(24)。并且，在对应于上述各个受光象素的边界的位置上以与时钟布线电分离的形态形成遮光透过所述彩色滤色器(24)的光的伪布线(50)。

公开(公告)号：CN100373626C

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200380100107.3

申请日：2003-11-14

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 冈田吉弘 ,  大乡尚彦 ,  佐佐木薰

IPC: H01L27/14 ,  H04N5/335 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L27/14683 ,  H01L27/14623 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14685

Abstract: 本发明提供一种半导体集成装置及其制造方法。其中该装置包括：把固体摄像元件的至少一部分遮光的遮光膜(418)；与遮光膜(418)形成在同一层中，一端与焊盘电极(322)连接，并且另一端延伸到半导体基板(300)的侧边的第一布线(407)；绕过半导体基板(300)的侧面而配置，与第一布线(407)连接的第二布线(414)；密封固体摄像元件的密封部件(324)。由此，可更容易地制造具有内部布线的半导体集成装置，且不会损害元件的特性。

公开(公告)号：CN1747179A

公开(公告)日：2006-03-15

申请号：CN200510091737.X

申请日：2005-08-17

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 大乡尚彦 ,  伊泽慎一郎 ,  逸见一隆

IPC: H01L27/148 ,  H04N5/335

CPC classification number: H01L27/14818 ,  H01L27/14812

Abstract: 本发明提供一种固体摄像元件，在由具有遮光性的布线层而在垂直CCD移位寄存器的沟道止点(24)上形成的时钟布线(28)中设置在沟道(22)上延伸的突起部(32)。通过将该突起部(32)配置到沟道(22)中的受光像素的边界，从而可抑制在该边界产生的非遮光部分。突起部(32)以从沟道(22)两侧的时钟布线(28)开始交替突出的方式配置。