抗蚀剂图案形成方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1786830A

    公开(公告)日:2006-06-14

    申请号:CN200510131034.5

    申请日:2005-12-07

    Inventor: 八木巧司

    CPC classification number: G03F7/0007 G03F7/11

    Abstract: 本发明提供一种抗蚀剂图案形成方法。在已形成了CCD图像传感器的基本结构的半导体基板(60)上涂敷彩色抗蚀剂,形成抗蚀剂膜(62)。进而在该抗蚀剂膜(62)上成膜升华防止膜(64)。以使升华防止膜(64)具有阻止包含于抗蚀剂膜(62)的颜料等向外部升华的功能的方式选择材料及厚度。将已形成升华防止膜(64)的半导体基板(60b)载置于曝光装置中,通过光掩膜(66)照射紫外线,进行抗蚀剂(62)的曝光。通过曝光后进行的抗蚀剂膜(62)的显影处理除去升华防止膜(64)。因此,可以防止在用彩色抗蚀剂形成固体摄像元件的彩色滤光器之际、在曝光时颜料从抗蚀剂升华并附着在曝光装置内的现象。

    固体摄像装置的制造方法

    公开(公告)号:CN1581499A

    公开(公告)日:2005-02-16

    申请号:CN200410069885.7

    申请日:2004-07-15

    CPC classification number: H01L27/14685

    Abstract: 本发明提供一种可以提高受光度的固体摄像装置的制造方法。本发明的固体摄像装置的制造方法具有:在受光区域L与非受光区域B上形成绝缘膜(21)的工序;及在受光区域L上的绝缘膜上形成透镜形成用的掩模图案(23),在非受光区域(B)上的绝缘膜(21)上形成透镜形成用的伪掩模图案(23d)的工序;将掩模图案(23)与伪掩模图案(23d)作为掩模,对绝缘膜(21)进行蚀刻,以在绝缘膜(21)上形成多个凸起部的工序;在绝缘膜(21)上形成第一透镜膜(24)的工序;在第一透镜膜(24)上形成比其蚀刻率低的平坦化膜(25)的工序;对第一透镜膜(24)及平坦化膜(25)进行深腐蚀的工序;和在第一透镜膜(24)上形成第二透镜膜(26)的工序。

    固体摄像装置的制造方法

    公开(公告)号:CN100383977C

    公开(公告)日:2008-04-23

    申请号:CN200410069885.7

    申请日:2004-07-15

    CPC classification number: H01L27/14685

    Abstract: 本发明提供一种可以提高受光度的固体摄像装置的制造方法。本发明的固体摄像装置的制造方法具有:在受光区域L与非受光区域B上形成绝缘膜(21)的工序;及在受光区域L上的绝缘膜上形成透镜形成用的掩模图案(23),在非受光区域(B)上的绝缘膜(21)上形成透镜形成用的伪掩模图案(23d)的工序;将掩模图案(23)与伪掩模图案(23d)作为掩模,对绝缘膜(21)进行蚀刻,以在绝缘膜(21)上形成多个凸起部的工序;在绝缘膜(21)上形成第一透镜膜(24)的工序;在第一透镜膜(24)上形成比其蚀刻率低的平坦化膜(25)的工序;对第一透镜膜(24)及平坦化膜(25)进行深腐蚀的工序;和在第一透镜膜(24)上形成第二透镜膜(26)的工序。

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