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发明公开
显示板的制造方法及显示板失效

公开(公告)号：CN1665355A

公开(公告)日：2005-09-07

申请号：CN200510008843.7

申请日：2005-02-24

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小村哲司 , 西川龙司 , 中村正也

IPC: H05B33/10 , H05B33/14 , H05B33/04

CPC classification number: H01L51/5246 , H01L51/5243

Abstract: 本发明的目的在于以高精度确实进行像素基板(18)与封闭基板(10)的接合。对于封闭基板(10)，以微影图案化(patterning)形成金属的焊锡层(16)。然后，将像素基板(18)重叠，用激光照射焊锡层(16)，而将封闭基板(10)与像素基板(18)相连接。由于是透过金属焊锡层(16)进行接合，故可减少水分侵入内部空间。并可透过图案化而以高精度形成焊锡层(16)。

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