公开(公告)号：CN106398201A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610619515.9

申请日：2016-07-29

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金男炫 ,  申赞均 ,  洪尚铉 ,  朴志权

IPC: C08L77/06 ,  C08K7/14

Abstract: 本发明涉及聚酰胺树脂组合物及由其生产的制品。本发明涉及一种聚酰胺树脂组合物和使用其制造的模制品。该聚酰胺树脂组合物包括：包含具有0.1μeq/g至45μeq/g的末端胺基浓度并且含有由式1表示的重复单元的脂肪族聚酰胺树脂和含有由式2表示的重复单元的芳香族聚酰胺树脂的基体树脂；以及无机填料。该聚酰胺树脂组合物在抗冲击性、刚性、可加工性、外观和它们之间的平衡方面展现出优异的性能。[式1]其中a是4至10的整数，并且b是6至12的整数；[式2]其中c是6至12的整数。

公开(公告)号：CN105473661A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201380079037.1

申请日：2013-12-02

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金男炫 ,  申籫均 ,  全兵国 ,  林钟喆

IPC: C08L69/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08L23/26

CPC classification number: C09K5/14 ,  C08K3/22 ,  C08K3/38 ,  C08K2201/001 ,  C08L23/00 ,  C08L23/26 ,  C08L69/00

Abstract: 本发明涉及一种包含(A)聚碳酸酯树脂、(B)导热填料、(C)改性的聚烯烃类共聚物以及(D)低分子量聚烯烃类树脂的导热聚碳酸酯树脂组合物，从而同时表现出高冲击强度，改善导热性和机械性能诸如拉伸强度和伸长率，并且具有优异的挤出模制性能。

公开(公告)号：CN104341762A

公开(公告)日：2015-02-11

申请号：CN201410364059.9

申请日：2014-07-28

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郑恩慧 ,  申赞均 ,  林钟喆 ,  金男炫

IPC: C08L69/00 ,  C08L55/02 ,  C08L83/04 ,  C08K7/24

CPC classification number: H01B1/24 ,  C08L69/00 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/004 ,  C08K2201/011 ,  C08L2203/16 ,  C08L2205/03 ,  C08L55/02 ,  C08L83/04 ,  C08K7/24

Abstract: 提供了一种导电片成分，其包括聚碳酸酯树脂、橡胶改性乙烯基接枝共聚物、碳纳米管以及硅胶颗粒，用于提高导电性和机械物理性能并且降低表面光泽度。