公开(公告)号：CN104136506A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380011456.1

申请日：2013-05-28

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郑殷焕 ,  金星国 ,  李雨晋 ,  金荣权

IPC: C08J5/04 ,  C08J5/18 ,  C08L83/00 ,  C08K7/14

CPC classification number: C08J5/04 ,  C08L83/04 ,  C08K7/14

Abstract: 本发明的复合片材包含基质和浸渍于基质中的增强材料，并且具有约大于0至约小于0.05的tanδ值(tanδ＝G"/G')，tanδ值为损耗模量(G")与储能模量(G')之比。所述复合片材具有在特定范围内的tanδ值，并且可使基板制造期间于高温过程中升高的缺陷率降低以便赋予柔性、耐热性以及尤其是良好的光学品质。