公开(公告)号：CN102244229B

公开(公告)日：2014-04-09

申请号：CN201110041347.7

申请日：2011-02-14

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 全笔句 ,  李度弦 ,  金星勋

IPC: H01M4/04

Abstract: 本发明涉及一种电极基底的层叠设备，该层叠设备将绝缘带子层叠到电极基底并基于层叠完成检测位置的精确度自动地调节期望层叠位置。根据本发明示例性实施例的电极基底的层叠设备包括：定位单元，设置在具有活性材料层图案的集流基底的延伸方向的入口处，并且通过感测绝缘带子的期望层叠位置并调节所述期望层叠位置来层叠带子；检测单元，设置在集流基底的出口处并检测层叠到集流基底上的带子的层叠完成检测位置；控制器，通过比较检测单元的层叠完成检测位置信号和定位单元的期望层叠位置信号来控制定位单元和检测单元相对于集流基底的位置。

公开(公告)号：CN102244229A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN201110041347.7

申请日：2011-02-14

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 全笔句 ,  李度弦 ,  金星勋

IPC: H01M4/04

Abstract: 本发明涉及一种电极基底的层叠设备，该层叠设备将绝缘带子层叠到电极基底并基于层叠完成检测位置的精确度自动地调节期望层叠位置。根据本发明示例性实施例的电极基底的层叠设备包括：定位单元，设置在具有活性材料层图案的集流基底的延伸方向的入口处，并且通过感测绝缘带子的期望层叠位置并调节所述期望层叠位置来层叠带子；检测单元，设置在集流基底的出口处并检测层叠到集流基底上的带子的层叠完成检测位置；控制器，通过比较检测单元的层叠完成检测位置信号和定位单元的期望层叠位置信号来控制定位单元和检测单元相对于集流基底的位置。