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发明公开
控制片厚度的方法和控制装置及非暂时性计算机可读存储介质审中-实审

公开(公告)号：CN119861757A

公开(公告)日：2025-04-22

申请号：CN202411334007.7

申请日：2024-09-24

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金基成 , 徐源燮 , 李东燮 , 表永学 , 朴镇绪 , 崔京泽 , 朴俊丘 , 金玿埙

IPC: G05D5/03

Abstract: 本发明公开了一种用于在电极板制造工艺中控制片厚度的方法和控制装置以及一种非暂时性计算机可读存储介质。该方法由至少一个处理器执行，并且包括：获得对于通过多个辊轧制的片的多个部分中的每个部分测量的厚度；基于所获得的对于所述多个部分中的每个部分的厚度，计算片厚度的离散度；基于所计算的离散度，确定来自所述多个辊的至少一个目标辊的移动信息；以及基于所确定的移动信息，控制所述至少一个目标辊移动。

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