公开(公告)号：CN101932968A

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200880123078.5

申请日：2008-12-29

申请人： 三星LED株式会社

发明人： 金垈炫 ,  咸宪柱 ,  金亨夕 ,  金大嚥

IPC分类号： G02F1/133 ,  G02F1/13357

CPC分类号： G02B6/0068 ,  G02B6/0073 ,  G02B6/0078 ,  G02F1/133603 ,  G02F1/133615

摘要： 提供了一种用于液晶显示装置的背光单元。所述背光单元设置在液晶面板下方，并向液晶面板发射光，所述背光单元包括：导光板；发光二极管(LED)阵列，设置在所述导光板的边缘处，并包括多个LED块，所述多个LED块均包括至少一个发射白光的LED；控制器，控制施加到所述多个LED块中的每个LED块的电流信号，以调节每个LED块的亮度。因此，可提供一种背光单元，所述背光单元能够有助于制造更薄且更大的产品，并通过使用设置在所述导光板的边缘处的LED来实现有效的局部调光。

公开(公告)号：CN102569620A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110434702.7

申请日：2011-12-15

申请人： 三星LED株式会社

发明人： 金垈炫 ,  俞在成 ,  朴钟吉

IPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/60 ,  H01L33/00

CPC分类号： H01L33/60 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明公开了一种发光装置封装件及其制造方法。发光装置封装件包括：引线框架，由金属形成，并且发光装置芯片安装在引线框架上；模制框架，通过注入成型结合到所述引线框架。所述引线框架包括：安装部分，所述发光装置芯片安装在所述安装部分上；第一连接部分和第二连接部分，设置在所述安装部分的沿着第一方向的两侧上并且通过引线键合连接到所述发光装置芯片，其中，第一连接部分相对于所述安装部分成阶梯状，并且阶梯量小于引线框架的材料厚度。