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公开(公告)号：CN111112808A
公开(公告)日：2020-05-08
申请号：CN201910999186.9
申请日：2019-10-21
Applicant: 三星钻石工业股份有限公司 , 积水化学工业株式会社
IPC: B23K10/00
Abstract: 在本发明的基板分断装置中，通过仅加热刻划线的附近而将基板分断。基板分断装置(100)包括激光加工装置(1)和等离子体装置(2)。激光加工装置(1)在玻璃基板(G)上形成刻划线(S)。等离子体装置(2)通过对玻璃基板(G)的刻划线(S)照射等离子体(P)，通过热应力沿刻划线(S)分断玻璃基板(G)。
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