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公开(公告)号：CN100531529C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200610058626.3
申请日：2006-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , Y10S438/957 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上并且包括顶电极以及电路图案；一面覆铜叠层，形成在所述第二电路层上；盲过孔和通孔，形成在一面覆铜叠层的预定部分中；以及形成在所述盲过孔和通孔中的镀层。也公开了所述印刷电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1725396A
公开(公告)日：2006-01-25
申请号：CN200510063487.9
申请日：2005-04-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/012 , H01G4/38 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供了一种薄膜型多层陶瓷电容器，该薄膜型多层陶瓷电容器包括由多个电容器层组成的层叠体。每个电容器层包括基片，该基片具有在其上形成多个孔的上表面和平坦的下表面；以及薄膜电容器，位于基片的上表面上。该薄膜电容器包括下部电极膜、介电膜、以及上部电极膜。下部电极膜、介电膜、以及上部电极膜在基片的上表面上顺次形成。下部电极膜和上部电极膜分别延伸到基片的一侧和另一侧，并且接触第一外部电极和第二外部电极。
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公开(公告)号：CN1829420A
公开(公告)日：2006-09-06
申请号：CN200610058626.3
申请日：2006-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , Y10S438/957 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上并且包括顶电极以及电路图案；一面覆铜叠层，形成在所述第二电路层上；盲过孔和通孔，形成在一面覆铜叠层的预定部分中；以及形成在所述盲过孔和通孔中的镀层。也公开了所述印刷电路板的制造方法。
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公开(公告)号：CN1725396B
公开(公告)日：2012-06-06
申请号：CN200510063487.9
申请日：2005-04-11
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/012 , H01G4/38 , Y10T29/435
Abstract: 本发明提供了一种薄膜型多层陶瓷电容器，该薄膜型多层陶瓷电容器包括由多个电容器层组成的层叠体。每个电容器层包括基片，该基片具有在其上形成多个孔的上表面和平坦的下表面；以及薄膜电容器，位于基片的上表面上。该薄膜电容器包括下部电极膜、介电膜、以及上部电极膜。下部电极膜、介电膜、以及上部电极膜在基片的上表面上顺次形成。下部电极膜和上部电极膜分别延伸到基片的一侧和另一侧，并且接触第一外部电极和第二外部电极。
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