公开(公告)号：CN116246885A

公开(公告)日：2023-06-09

申请号：CN202210749340.9

申请日：2022-06-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正俸 ,  韩茶靖

IPC: H01G4/005 ,  H01G4/008 ,  H01G4/30

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括多个介电层和电容形成部，所述电容形成部包括在第三方向上交替设置的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述主体包括在第一方向上相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在所述第三方向上相对的第五表面和第六表面；外电极，设置在所述主体上；以及虚设电极，设置为在所述第三方向上贯穿所述电容形成部。

公开(公告)号：CN115954206A

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN202211222249.8

申请日：2022-10-08

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴正俸 ,  李翰馥 ,  韩茶靖 ,  郑惠修

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30 ,  H01G4/005

Abstract: 本公开提供一种多层电子组件。多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，所述主体具有在第一方向上彼此相对的第一表面和第二表面、在第二方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及在第三方向上彼此相对的第五表面和第六表面；第一基体电极层，设置在第三表面上并包括第一连接部；第二基体电极层，设置在第四表面上并包括第二连接部；第一电极层，设置在包括第三表面、第一表面和第二表面的区域上，使第一基体电极层的至少一部分暴露；以及第二电极层，设置在包括第四表面、第一表面和第二表面的区域上，使第二基体电极层的至少一部分暴露。第一基体电极层和第二基体电极层中的每个包含Cu，第一电极层和第二电极层中的每个包含Ag。