公开(公告)号：CN104582245B

公开(公告)日：2018-05-29

申请号：CN201410528120.9

申请日：2014-10-09

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金炳镐

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972

摘要： 本文中公开的是一种具有改善的虚拟部分的结构以提高印刷电路板的翘曲强度的印刷电路板，该印刷电路板包括：在其中堆积的多个绝缘层，多个绝缘层包括覆铜层；以及分别形成在绝缘层的中心部分处并沿着绝缘层的边缘部分的产品区域和虚拟区域，其中，包括在每个绝缘层中的覆铜层在纵向上以预定间隔排布在虚拟区域中。

公开(公告)号：CN104582245A

公开(公告)日：2015-04-29

申请号：CN201410528120.9

申请日：2014-10-09

申请人： 三星电机株式会社

发明人： 金炳镐

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09972 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/09136

摘要： 本文中公开的是一种具有改善的虚拟部分的结构以提高印刷电路板的翘曲强度的印刷电路板，该印刷电路板包括：在其中堆积的多个绝缘层，多个绝缘层包括覆铜层；以及分别形成在绝缘层的中心部分处并沿着绝缘层的边缘部分的产品区域和虚拟区域，其中，包括在每个绝缘层中的覆铜层在纵向上以预定间隔排布在虚拟区域中。