相机模块以及制造相机模块的壳体的方法

    公开(公告)号:CN117192874A

    公开(公告)日:2023-12-08

    申请号:CN202310668397.0

    申请日:2023-06-07

    Inventor: 李相镇 金满洙

    Abstract: 本公开涉及相机模块以及制造相机模块的壳体的方法。相机模块包括:透镜筒;驱动器,配置成移动透镜筒;以及壳体,透镜筒设置在该壳体中,其中,驱动器包括:布线层,配置成传输电信号;驱动电路部,电连接到布线层;线圈,电连接到布线层;以及磁体,电磁联接到线圈,并且布线层是与壳体整体结合的冲压金属部件。

    相机模块
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220491167U

    公开(公告)日:2024-02-13

    申请号:CN202321436807.0

    申请日:2023-06-07

    Inventor: 李相镇 金满洙

    Abstract: 本公开涉及相机模块以及制造相机模块的壳体的方法。相机模块包括:透镜筒;驱动器,配置成移动透镜筒;以及壳体,透镜筒设置在该壳体中,其中,驱动器包括:布线层,配置成传输电信号;驱动电路部,电连接到布线层;线圈,电连接到布线层;以及磁体,电磁联接到线圈,并且布线层是与壳体整体结合的冲压金属部件。

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