公开(公告)号：CN112164673B

公开(公告)日：2024-04-12

申请号：CN202011039119.1

申请日：2019-01-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡润 ,  柳锺仁 ,  洪承铉 ,  金奘显

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/552 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及一种电子器件模块及电子装置。本发明的电子器件模块包括：基板；第一组件和第二组件，设置在所述基板的第一表面上；密封部，设置在所述基板上，并且在内部嵌入有所述第二组件；屏蔽壁，其一部分或者整体设置在所述第一组件与所述第二组件之间；以及第一天线，在所述基板的第二表面上或者在所述基板内部，设置在与所述第一组件重叠的位置。所述屏蔽壁包括彼此连接的至少两个壁，并且所述至少两个壁中的至少一个壁设置在所述第一组件与所述第二组件之间。

公开(公告)号：CN110783314A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910520315.1

申请日：2019-06-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡润 ,  洪承铉 ,  金奘显

IPC: H01L23/552

Abstract: 本发明提供一种电子器件模块，所述电子器件模块包括：基板；至少一个电子器件，安装在所述基板的第一表面上；连接部，安装在所述基板的所述第一表面上；以及屏蔽部，沿所述连接部的侧表面设置，并且通过至少一个连接导体电连接到所述基板的地。

公开(公告)号：CN112164673A

公开(公告)日：2021-01-01

申请号：CN202011039119.1

申请日：2019-01-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡润 ,  柳锺仁 ,  洪承铉 ,  金奘显

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/10 ,  H01L23/31 ,  H01L23/488 ,  H01L23/552 ,  H05K1/02

Abstract: 本发明涉及一种电子器件模块及电子装置。本发明的电子器件模块包括：基板；第一组件和第二组件，设置在所述基板的第一表面上；密封部，设置在所述基板上，并且在内部嵌入有所述第二组件；屏蔽壁，其一部分或者整体设置在所述第一组件与所述第二组件之间；以及第一天线，在所述基板的第二表面上或者在所述基板内部，设置在与所述第一组件重叠的位置。所述屏蔽壁包括彼此连接的至少两个壁，并且所述至少两个壁中的至少一个壁设置在所述第一组件与所述第二组件之间。

公开(公告)号：CN110349937A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910072657.1

申请日：2019-01-25

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡润 ,  柳锺仁 ,  洪承铉 ,  金奘显

IPC: H01L23/552 ,  H01L21/50

Abstract: 本发明提供一种电子器件模块、制造该电子器件模块的方法及电子装置，所述电子器件模块包括：基板；第一组件，设置在所述基板的第一表面上；密封部，设置在所述基板的所述第一表面上；第二组件，设置在所述基板的所述第一表面上并且嵌入在所述密封部中；以及屏蔽壁，至少部分地设置在所述第一组件与所述第二组件之间，并且包括相对于所述基板的所述第一表面具有比所述密封部的高度低的高度的部分。

公开(公告)号：CN110349938A

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201910101873.4

申请日：2019-02-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪锡润 ,  金奘显 ,  金惠暻 ,  洪承铉 ,  柳锺仁

IPC: H01L23/552

Abstract: 本发明提供一种电子装置模块，所述电子装置模块包括：基板；至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在所述基板的一个表面上；屏蔽壁，设置在所述至少一个第一组件和所述至少一个第二组件之间并设置在所述基板上；密封部，所述密封部中嵌入有所述至少一个第一组件、所述至少一个第二组件和所述屏蔽壁，并且所述密封部设置在所述基板上。所述屏蔽壁包括至少一个绝缘层和设置在所述至少一个绝缘层上的至少一个导电层。