公开(公告)号：CN1399509A

公开(公告)日：2003-02-26

申请号：CN01134843.7

申请日：2001-11-15

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜明杉 ,  朴建阳 ,  金元会

IPC: H05K3/46 ,  H01L21/50 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L21/4803 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49833 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/4611 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00

Abstract: 公开了一种通过初次和二次层叠多个板制备高性能BGA板的方法，该BGA板包含多个印刷电路板，其中形成了导线电路、用于电连接半导体芯片的焊盘和用于安装半导体芯片的内孔。本发明的优点在于可以防止由于板叠层体的外层表面处理而导致的沾污，可以省略用于防止内孔沾污的工艺，与先有技术相比，通过在二次层叠过程中均匀施加压力，可以显著减少缺陷比例。此外，根据本发明的BGA板具有理想的焊球间距和多散热片、优异的电和热性能，还可以应用于高电流情况，并且可以容易地安装在芯片上。