公开(公告)号：CN111883547A

公开(公告)日：2020-11-03

申请号：CN202010046361.5

申请日：2020-01-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  金丙宪 ,  南宫容吉 ,  洪宗彻 ,  梁时重

IPC: H01L27/146 ,  H01L27/148

Abstract: 图像传感器封装，包括：衬底；图像传感器，安装在衬底上；接合线，将图像传感器连接到衬底；反射器，设置在图像传感器上；密封构件，密封图像传感器的一部分和接合线，并覆盖反射器的至少一部分，密封构件包括暴露图像传感器的有效成像面的孔；以及滤光片，附接到密封构件。

公开(公告)号：CN211700288U

公开(公告)日：2020-10-16

申请号：CN202020101301.4

申请日：2020-01-16

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 俞度在 ,  金丙宪 ,  南宫容吉 ,  洪宗彻 ,  梁时重

IPC: H01L27/146 ,  H01L27/148

Abstract: 图像传感器封装，包括：衬底；图像传感器，安装在衬底上；接合线，将图像传感器连接到衬底；反射器，设置在图像传感器上；密封构件，密封图像传感器的一部分和接合线，并覆盖反射器的至少一部分，密封构件包括暴露图像传感器的有效成像面的孔；以及滤光片，附接到密封构件。根据本申请的图像传感器封装能够满足对于图像传感器封装的小型化的要求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利