公开(公告)号：CN104766708A

公开(公告)日：2015-07-08

申请号：CN201410482815.8

申请日：2014-09-19

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴成珍 ,  申赫洙

IPC: H01F27/29

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F17/04 ,  H01F27/292

Abstract: 公开了一种陶瓷电子组件，所述陶瓷电子组件可以包括：片主体；外电极形成部分，分别形成在片主体沿长度方向的两端上、片主体的上表面和下表面中的至少一个上；外电极，分别形成在外电极形成部分上；保护层，形成在外电极形成部分之间且具有大于外电极的厚度的厚度。

公开(公告)号：CN103187157B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201210580747.X

申请日：2012-12-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑东晋 ,  申赫洙

IPC: H01F37/00 ,  H01F27/28

CPC classification number: H01F27/29 ,  H01F3/14 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/292 ,  H01F2027/2809

Abstract: 本发明公开了一种多层感应器。根据本发明的一个示例性实施方式的多层感应器包括：层压件，在该层压件上层叠有多个本体片；线圈部件，构造成具有形成在本体片上的内部电极图案；第一间隔件，由位于层叠的本体片之间的非磁性材料制成；第二间隔件，由位于层叠的本体片之间的电介质材料制成，并位于与第一间隔件不同的层上；以及外部电极，形成在层压件的两个表面上，并与线圈部件的两个端部电连接。通过这种构造，本发明的该示例性实施方式能在不降低感应器的断裂强度的情况下显著改进DC偏置特性。

公开(公告)号：CN103187157A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201210580747.X

申请日：2012-12-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑东晋 ,  申赫洙

IPC: H01F37/00 ,  H01F27/28

CPC classification number: H01F27/29 ,  H01F3/14 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/292 ,  H01F2027/2809

Abstract: 本发明公开了一种多层感应器。根据本发明的一个示例性实施方式的多层感应器包括：层压件，在该层压件上层叠有多个本体片；线圈部件，构造成具有形成在本体片上的内部电极图案；第一间隔件，由位于层叠的本体片之间的非磁性材料制成；第二间隔件，由位于层叠的本体片之间的电介质材料制成，并位于与第一间隔件不同的层上；以及外部电极，形成在层压件的两个表面上，并与线圈部件的两个端部电连接。通过这种构造，本发明的该示例性实施方式能在不降低感应器的断裂强度的情况下显著改进DC偏置特性。

公开(公告)号：CN103811149A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201310571895.X

申请日：2013-11-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金容锡 ,  魏圣权 ,  申赫洙 ,  李相汶 ,  刘永锡 ,  朴成珍

IPC: H01F17/04 ,  H01F37/00 ,  H01F1/11 ,  H01F41/02 ,  C08L101/12 ,  C08K3/22

CPC classification number: H03H7/0138 ,  H01F17/0013 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2017/0093 ,  H03H1/0007

Abstract: 本文中公开的是滤波器芯片元件及其制备方法。滤波器芯片元件包括：铁氧体基板；形成在铁氧体基板上的内部线圈图案；以及填充在形成在铁氧体基板上的内部线圈图案之间的铁氧体复合层，其中，铁氧体复合层包括发泡树脂，从而增加磁导率和Q值，磁导率和Q值在电磁屏蔽部件中是用于防止噪声的滤波器芯片元件的重要特性。

公开(公告)号：CN103811149B

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201310571895.X

申请日：2013-11-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金容锡 ,  魏圣权 ,  申赫洙 ,  李相汶 ,  刘永锡 ,  朴成珍

IPC: H01F17/04 ,  H01F37/00 ,  H01F1/11 ,  H01F41/02 ,  C08L101/12 ,  C08K3/22

CPC classification number: H03H7/0138 ,  H01F17/0013 ,  H01F2017/0066 ,  H01F2017/0093 ,  H03H1/0007

Abstract: 本文中公开的是滤波器芯片元件及其制备方法。滤波器芯片元件包括：铁氧体基板；形成在铁氧体基板上的内部线圈图案；以及填充在形成在铁氧体基板上的内部线圈图案之间的铁氧体复合层，其中，铁氧体复合层包括发泡树脂，从而增加磁导率和Q值，磁导率和Q值在电磁屏蔽部件中是用于防止噪声的滤波器芯片元件的重要特性。

公开(公告)号：CN103093947A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210289407.1

申请日：2012-08-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑东晋 ,  申赫洙 ,  李栽旭

IPC: H01F37/00 ,  H01F27/28 ,  H01F27/29 ,  H01F27/24 ,  H01F27/32 ,  H01F41/02

CPC classification number: H01F17/0013 ,  H01F17/0033 ,  H01F27/292 ,  H01F41/046 ,  Y10T29/4902

Abstract: 本发明提供了一种多层式电感器，该多层式电感器包括：电感器主体；在所述电感器主体中形成的具有导电电路和导电过孔的线圈部分；以及在所述电感器主体的两端形成的外部电极，其中在所述电感器主体中，至少所述导电电路和所述导电过孔周围的部分由铁氧体材料或非磁性材料形成。